卓兴半导体技术优势在哪几方面？

卓兴半导体针对于Mini LED的固晶、检测、贴合，返修等制程进行大量的专项研究，在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破⌄他们企业的核心就是技术研发，核心人员在运动控制和视觉定位领域拥有20年的经验。总的来看，在技术优势上卓兴半导体有三点：

一、3C固晶法则。Correction校正、Control控制和Continuity连续。晶圆角度校正，贴合压力控制，连续固晶模式，在固晶精度、良率和速度上有大幅提升；

二、三摆臂固晶模式。卓兴半导体推出的第二代像素固晶机采用三摆臂固晶方式，每次可完成一个像素（R、G、B）的固晶，进一步优化调度路径，移动距离是传统固晶方式的1/2以下，固晶效率可以提升30%以上。固晶良率99.999%，固晶速度50K/H；

三、并联连线方式。改变传统的串联或者串并结合的固晶机连线方式，纯并联连线任何设备不受其他设备宕机影响，提高线体稼动率。实现混打功能，消除每台设备的差异性，晶圆混合布局，保证整体的一致性；全程无人工参与，减少人为干扰。

卓兴半导体定位就是为半导体提供封装制程整体解决方案，在产线上突破了传统的串联和串并结合的连机方式，采用并联搭建产线，主要有以下5点优势：

①大大提高线体稼动率；②实现混打功能；③可品质溯源。④大大提升工艺有效性。⑤全程无人工参与，大大减少人为干扰。

他们在总部有一条封装制程的产线，可以实地去看一下，所有的核心关键设备都是他们自主研发和生产的，非常靠谱，我们单位就引入了一条，品质和产能都有大大提升。

卓兴半导体定位就是为半导体封装制程提供整体解决方案，通过深入研究Mini LED制程所面临的良率，微间距和制程效率等问题，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，主打的固晶设备有5大技术优势：

①精度高固晶更准，通过晶圆环校正、晶圆校正和压力校正来实现抓晶更稳固晶更准；

②固晶速度快，有双臂单板同步固晶和双臂单板同时固晶两种模式，更推出像素固晶机，三摆臂固晶，效率提升30%，固晶速度可以达到50K/H；

③固晶范围更大，卓兴采用双臂同时分边固晶，同等臂长固晶宽度加倍；

④良率更高，像素固晶机通过RGB三色芯片同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，能够提高设备良率，目前卓兴像素固晶机可以做到99.999%；

⑤并联联线，卓兴半导体实现单机多环和多机联合混打功能，采用最科学的调度路径，消除设备差异性。第一代线配备24台AS3603像素固晶机，每小时产能为864k。第二代线配备24台AS3601像素固晶机，每小时产能达到1200K，极大提高了固晶效率和保障了产品品质。

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