据悉,比亚迪在车规级MCU方面有70余人的研发团队,80%本科以上学历,80%五年以上工作经验,多年来共获得328件国内外专利,201件发明专利,在设计上已经完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术;另外,比亚迪工业级及汽车级MCU产品出货量累计超5亿颗, 工业级MCU产品客户端不良率<10PPM。比亚迪车规级MCU分为车规级8位MCU和低端车规级32位MCU两个系列,其中32位有单核系列和双核系列。
比亚迪每年代工生产的芯片,大多集中在16nm制程左右,而三星和特斯拉将汽车芯片技术,拉升到5nm制程,将成为汽车芯片的又一个门槛。
目前手机芯片已经实现5nm水平,包括苹果A14、麒麟9000和高通骁龙888,手机芯片的发展几乎走在了半导体发展的前沿。这是手机对性能需求的不断提升导致的,是市场的选择,也是手机芯片科技发展的需要。
比亚迪的芯片发展
比亚迪2005年成立了IGBT团队,2008年收购了宁波中纬积体电路之后啊,比亚迪开始自主研发IGBT芯片。至于为什么要自己研发,比亚迪微电子研发经理说过,因为比亚迪做电动车比较早,当时在市面上几乎找不到针对电动车的IGBT,基本上都是工业级的。
比亚迪也找过一些厂家去合作,谈定制,基本上都是爱答不理,所以当时也是被逼的,没有办法才自己搞研发。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)