华虹半导体无锡有限公司怎么样？

华虹半导体无锡有限公司成立于2017年10月10日，法定代表人：张素心，注册资本：253,685.18美元，地址位于无锡市新吴区新洲路30号。

公司经营状况：

华虹半导体无锡有限公司目前处于开业状态，目前在招岗位6个，招投标项目532项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息1条，涉及“动产抵押”等。

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华虹半导体(01347)公告，于2019年9月27日，公司非全资子公司华虹无锡与上海华力订立晶圆代工服务协议，据此，上海华力已同意向华虹无锡提供晶圆代工服务。

于公告日期，上海华力由公司控股股东上海联和拥有50.23%权益。因此，上海华力为公司关联人士。晶圆代工服务协议项下交易的建议年度上限为2019年为900万美元，2020年为500万美元。

来源: 智通 财经

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