“有的地方我们中国(大陆)是很强的,比如说封装、测试这一块很强。”
上面这句话是“中国半导体之父”张汝京在谈到国产芯片发展时给出的结论,他表示中国大陆虽然在光刻机等关键设备方面有差距,但是在后期的封装测试领域却很强。
需要知道的是,一款芯片的出世大概需要经历芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大步骤,这三大步骤可谓是缺一不可。
而在前两个步骤, 芯片设计所需的EDA软件和芯片制造所需的关键设备都被西方卡了脖子,那么我们是不是可以继续发挥自己的长处,在封装测试领域发力,继而反过来卡他们的脖子呢?
根据12月2日消息,台湾省半导体巨头日月光在12月1日的时候正式宣布一项重大决定,将位于大陆的四家封测工厂和业务全部出售给大陆资本—北京智路资本。
需要知道的是,日月光这家台企可不简单,乃是全球最大的半导体封测集团,创立时间甚至比台积电还要早,全球市场占有率长期排名第一。
而且这家企业在中国大陆一共仅有四座封测工厂,那么为什么日月光这次要把四座大陆工厂全部卖给大陆资本呢?难道这是开始站队了吗?
据悉,此次日月光作价14.6亿美元出售其分别位于中国威海、上海、昆山苏州的四家封测工厂,买方为北京智路资本。而智路资本则是国内一家专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资的股权投资机构。
所以可以毫不夸张地说,日月光卖出去的不仅是四座工厂,更可能是在给自己培养一个潜在的强大竞争对手。
当然,根据日月光方面的解释,这四家大陆封测工厂主要从事的乃是中低端封测和材料业务,其收入占比不到总收入的3%,所以对其自身影响不大。
但是需要知道的一点是,从全球市场来看,美国市场才是日月光的第一大市场,占比超六成,整个亚洲市场占比仅为15%。
而根据知名数据统计公司的数据显示, 截至2021年第一季度,在全球排名前10的芯片封测厂商中,除了排名第二的是美国公司之外,其他9家都是中国企业,其中3家属于中国大陆,分别排名第3、第6、第7,还有6家属于中国台湾省。
并且要知道的是,在几年前,中国大陆的封测厂商还处于“吊车尾”阶段,而如今却已经走到了前三。
所以单就这个情况来看,日月光把位于中国大陆的工厂卖出去也是可以理解的。
那么问题来了,既然日月光可以选择出售工厂,那么台积电有没有可能把大陆工厂卖出去呢?
据悉,目前台积电在全球共计有17座晶圆厂,其中有两座位于中国大陆,分别是位于上海的晶圆十厂和位于南京的晶圆十六厂,而其中制程最为先进的当属可达28nm制程的南京厂了。
那么台积电有可能将南京厂出售吗?答案是可能性不大。
首先,这家工厂成立的时间并不长,2016年5月份才正式成立,注册资本高达60多个亿。这也就是说南京厂才刚刚投产没几年,于情于理都不可能选择放弃;
其次,就在今年(2021年)上半年的时候,台积电才刚刚决定扩产南京厂,虽然引起了大陆不少专家学者的反对,但是台积电扩产之心却依然没有动摇,所以怎么讲都不可能把南京厂卖出去;
最后,目前全球缺芯,南京厂的28nm成熟制程更是缺芯的“重灾区”,年初的时候台积电才刚刚宣布全线涨价20%,这个时候自然是希望产能越多越好。
当然话说回来,如果真的发生某些极端情况,那么我们也不能排除台积电出售大陆工厂的可能!
没有不变的永恒,只有永恒的变化。
在如今这个大时代,风云突变也只是等闲。芯片行业的格局稳定了几十年,也是时候迎来新一轮的大洗牌了。
在日月光集团官宣之前,谁也想不到他会把位于中国大陆的四座工厂出售给大陆资本;那么在未来某一天,说不定台积电南京厂也会以令人意想不到的方式突然易主。
毫无疑问,这是一个大争之世,究竟国产芯片能不能够后来居上,让我们一起拭目以待!
露笑 科技 最近有点火啊。
在老师们骂他是骗子、“露笑 科技 把人整笑了”后,露笑 科技 也迎来大跌,跌了20%左右。
股吧、雪球众人都各持己见,论战不休。
但是并没有业内人士出来说道说道这个,这就有点神奇了。
行外看热闹,非专业人士说的东西,大家要有一些判断。
现代科学的发展进步,其实已经到了普通人很难理解的程度了,不信你看看下面这个“标准模型”的公式:
要是你不懂这个标准模型的话,第三代半导体,你也就是连入门都说不上了。
不知道老师们懂不懂这个啊。
01
首先简介一下第三代半导体
1. 导体和半导体
量子力学认为,组成物质的原子是由原子核和电子组成的,电子以电子轨道的方式在核外运动。
原子和原子组成物体时,会有很多相同的电子混在一起,这个相混的过程就是化学反应,形成化学键,就产生了新分子。
但是两个相同的电子没法呆在一个轨道上,为了让这些电子不在一个轨道上打架,于是很多轨道就再分裂出好几个轨道。
可是这么多轨道,一不小心挨得近了,就会挤在一起,形成宽轨道,这个宽轨道,就叫做能带。
有些宽轨道上,挤满了电子,电子就没法移动,宏观上就表现为绝缘,这个就叫做价带。
而有些款轨道,则空旷的很,电子大把空间自由移动,宏观上就表现为导电,这个就叫做导带。
固体里面充满了价带和导带,价带和导带之间往往是有间隙的,这个间隙就叫做禁带。
导带和价带之间挨得很近,那么电子就可以毫不费力地从价带变更车道到导带上,这就是导体。
如果稍微离得远了点,电子自身就不能跨过禁带,但是如果也不是离得非常远,禁带在5ev内,那么给电子加个额外能量,电子也能跨过禁带,这就是半导体。
假如禁带大于5ev,那基本就歇逼菜了,电子在普通情况下是跨不过去的,这就是绝缘体。
当然,凡事都有例外嘛,如果能量足够大,别说5ev的禁带,就是5000ev的禁带也能一冲而过,这个就叫击穿场强(这个东西很重要,不信继续看下去)。
当然,禁带越宽,击穿场强越高。
击穿场强越高,就越耐草。
2. 第三代半导体
不要被第三代给吓着了,哈哈。
第三代半导体,严谨地来说,叫做宽禁带半导体,也就是禁带宽于现在的硅基半导体。
按照半导体材料能带结构的不同,禁带宽度如果小于2.3ev,那就是窄禁带半导体,代表材料有:GaAs、Si、Ge、InP(有读者可能不了解化学,这几个材料翻译成中文就是:砷化镓、硅、锗、磷化铟)。
如果禁带宽度大于2.3ev,那就叫做宽禁带半导体,代表材料有:GaN、SiC、AlN、AlGaN(中文名:氮化镓、碳化硅、氮化铝、氮化镓铝)。
由前文分析,我们可知,半导体禁带宽度越大,则其电子跃迁到导带需要的能量也就越大。
呵呵,那当然击穿场强也越大了,这意味着材料能承受的温度和电压更加高。
由此可知,宽禁带半导体和集成电路,也就是和逻辑芯片,没有什么太大关系了。
逻辑芯片的核心在于怎么把晶体管做小,也就是制程提高。
而电力电子器件、激光器,则是怎么考虑承受更高的电压、电流、频率、温度,然后有更小的电力损耗,以应用在各种恶劣环境和大功率环境下。
想的是怎么耐草的问题。
所以,宽禁带半导体大展身手的地方,在电力电子器件、激光发生器上。
目前比较有希望的两种材料是碳化硅和氮化镓,其他的长晶很困难。
碳化硅主要用在功率器件上,现在最热的就是用在电动车上,因为带来电力损耗减少,能够提高电动车的续航。
以后在光伏和风电发电中,用上碳化硅的话,也能够提高发电效率,促进度电成本下降。
所以在这么一个政治家推动的电气化时代,其需求是很迫切的。
氮化镓则主要是用于微波器件上,比如5G基站的射频芯片就要用到它,否则效果就比较差。
特别是军方的电磁对抗,更加需要氮化镓,来增加单位微波功率。
在5G时代,氮化镓是不可或缺的。
02
露笑是个大坑吗
国内的话,研究宽禁带半导体主要有3个流派,中科院物理所、中科院上海硅酸盐所、山东大学,最主要的研究方向就是宽禁带半导体衬底的晶体生长。
因为这个行业最源头的,以及最难的,就是衬底片的制造。
就像硅基的半导体,要是没有硅片,那做毛个芯片呢?
这三个流派都是90年代开始就开启研究了,起步时间和国外是差不太多的,读者有兴趣可以自行搜索下他们的论文。
中科院物理所是陈小龙领头,成立产学研转化的企业是天科合达。
这个企业去年撤回了IPO,有些奇怪。
坊间传闻,据说是陈小龙出走了。
天科合达的金主是新疆生产建设兵团,控股方是天富集团,A股的影子股是天富集团控股的天富能源,占了10.66%的股份。
山东大学是徐现刚领头,产学研的企业是山东天岳。
原本的领头人是徐现刚的老师蒋民华院士,遗憾的是这位大佬不幸于2011年逝世,事未竟而身先死,科学真的是烧人的事业啊。
这里向领路的大佬致以崇高的敬意!
山东天岳前段时间参加了上市辅导,相信很快就会跟大家在A股见面。
大家对他的热情也是非常高涨啊,穿透下来只有他股权2%的柘中股份都被资金顶了7个板。
中科院上海硅酸盐所,则是陈之战领头。
陈之战之前在世纪金光干过,后来20年5月份,和露笑 科技 走在了一起。
这个露笑 科技 ,算是最近的股吧热门了。
涨了一倍之后,前几天就出来自媒体的老师们在微信公众号、抖音等平台出来说,这是家蹭热点的骗子公司。
对比大家一定要有自己的判断,要知道这些老师并不是业内人士,很有可能不懂技术,只是翻了一下二手资料。
露笑 科技 曾经追逐热点,投资的锂电池、光伏也都失败了。
但是并不能以此推导出他的管理层就是坏家伙。
露笑 科技 原来的主营业务漆包线,是人都知道的传统行业,竞争激烈,管理层当然也知道这是没有什么前途的。
谋取转型,某种程度上说明管理层是有进取心的。
但转型是困难的,踏足一个未知领域,哪有这么简单。
这个头疼的东西,山西的煤老板们最清楚了。
而做一级投资的都知道,热门行业的好项目,是拼爹的玩意儿,要各种关系、资源的,那个东西是你手上有钱就能投的进去的吗?
但是如果没有投到厉害的公司身上,那大概率是要被有爹的给干死的。
在低潮期捡漏,像高瓴投腾讯、段永平投网易,都是高难度动作,传奇故事,需要天时地利人和来配合,这种机会不仅是少,而且非常难把握。
碳化硅这个东西嘛,以往并不是很热,因为商业化应用的领域没有出来。
陈小龙在媒体采访时就曾经透露到,天科合达在成立后的10多年里未曾盈利,给投资方和团队都带来了非常大的压力。
而美国军方扶持起来的CREE,就算有军方爸爸,但是在2016年的时候也顶不住,想要把企业卖给英飞凌。
而电动车领域里,就在2020年,特别疫情期间,大家还怀疑,补贴退坡之后,会不会就面临死亡了。
当时还有人专门写了《预言一场电动爹大逃杀》来看空呢。
那你们想想,碳化硅器件目前最好的应用场景,在去年都还是这个熊样,谁又会多留意碳化硅呢?
当时的大热门还是功率器件的国产替代,是硅基的IGBT、MOSFET,是斯达半导体、新洁能。
所以20年露笑 科技 找到陈之战,或许和以往的投资,有些不同吧。
国内碳化硅衬底还局限在二极管的应用,芯片质量主要来自于衬底,也因此几乎国内SiC器件都来自国外。
目前碳化硅四寸片,做的比较好的是天科合达、河北同光以及山西烁科等几家企业。
但是六寸量产(每个月稳定出货量在几百片)的厂商,目前还基本没有。
也就是说,三大流派其实还是半斤八两,都还需要突破,否则华为怎么对天科合达和山东天岳都一起投资呢?
当下这个阶段就是,谁能率先突破,谁就会享有先发优势,并在行业景气的助力下,实现超额收益,获得市场的估值溢价。
或许当合肥露笑半导体的碳化硅衬底片出来后,华为也会进来投资一笔呢。
合肥市政府号称最牛风投,人家可不是傻子。
至于说露笑 科技 没有技术积累,这真不知道怎么说,陈之战大哥和他的团队、学生已经研究了20多年了。
很可能是,露笑 科技 的蓝宝石业务部门,19年在给中科钢研代工碳化硅长晶炉的时候,突然发觉这是个有戏的行业,随后才找到了陈之战。
总之,对于露笑 科技 ,大家要有自己的判断,核心点有且只有一个,陈之战团队能不能扎下根来。
最后,做个总结。
君临认为,目前碳化硅的投资,最好的应该是衬底环节,这个环节现在产能不足、壁垒极高。
而衬底的企业,则主要是看已经研究了20多年的国内三大流派旗下企业。
按照中国的科研环境、功率器件企业发展状况来说,其他的团队压根没法分杯羹。
材料技术是积累出来的,烧人烧时间,更加烧钱。
现在行业热了再来开始研发,短时间根本不可能见效。
中科院的两个研究所,山东大学蒋院士的团队,科研的资源肯定是最丰富的,但是人家陈小龙都说压力很大,所以别的团队申请科研基金都不容易。
露笑 科技 说9月份能试生产,年底批量生产,而且是6英寸的,有陈之战在,应该不是讲大话。
一旦衬底片年底真的量产了,那就是国内领先了,以国内资金对 科技 的热度,自然会有神秘的东方估值力量。
宽禁带半导体领域里,全球都还是在懵懵懂懂的阶段,咱们和美国虽然有差距,但也不是这么大。
特别是他的主要应用领域,新能源发电、新能源 汽车 、5G通讯、航空航天、电磁对抗,咱们国家都是最大的应用市场和制造商,特别是光伏、风电、电动车、5G这些大规模民用的领域。
技术的进步还是源自经济利益的驱使,产业的需求对于技术进步的作用是最大的。
所以宽禁带半导体的投资在目前是大有可为,很有可能在我们国家诞生全球龙头,这个想象空间大不大?
至于氮化镓等材料,以及外延、器件设计制造等环节,行业本就是新兴的,肯定也是有大机会的,君临会在后续的跟踪文章中持续输出,带领读者彻底搞定这个领域。
市场反d已打出第一q,但从整体走势来看并不兴奋:外资开始转为流入,机构资金大概率在围绕 科技 板块猛攻,问题出现在游资这边
从盘面细节来看,依然有连板人气股出现高开低走,全天出现坑人走势
1)前面一周以福建金森,联络互动,聚力文化等为代表的连板龙头股刚刚经历过一波坑人效应,游资有点伤,还没缓过来
2)半导体,华为鸿蒙这些人气板块反复活跃,但主要以趋势票走强为主,不是游资的菜
总的来说,抛开游资层面不看,市场整体走势还是可圈可点的,作为反d第一q,市场打的还不错。接下来一段市场若能伴随游资进一步出击,打造出主线板块届时市场行情将别有一番天地!
再来说几个市场细节:
1、创业板今天的表态很关键
今天市场有效的接受了空头承压:美联储议息靴子落地,美股调整,我们这边低开高走,种种迹象表明我们这边走势很独立,强度还不错
后市反d高度以及持续性如何,关键看今天创业板表态:
1)假设创业板只是若反抽,冲高回落的那种小十字星。这表明市场信心匮乏,反d多半是来的快,结束的也快,涨了个寂寞的那种
2)回看今天行情。创业板指数昨天偌大的阴线,今天市场还没放量就直接给吃掉一半跌幅,你说强不强。 另外从细节来看,创业板50里面的权重股有不少已经打出阶段新高,连续出现跌幅扩大或创新低的创50权重股则少之又少。因此,个人看好行情已介入一段反d周期,回暖周期,以把握机会为主
2、半导体爆发对市场中短期影响
半导体板块个股全红,板块掀起涨停潮,同时大市值芯片半导体个股也能涨停,半导体全面爆发带起了华为鸿蒙概念,带起了国产软件等 科技 板块,毫无疑问,今天半导体板块是当之无愧的王者!
半导体板块全面爆发对市场带来哪些影响:
1)作为创业板三大权重板块之一,半导体全线反包大涨,说明市场依然被多头占据主导优势。每当市场面临危机的时刻总有重要板块站出来,昨天是证券,今天是半导体。虽然有些板块涨快了,难免会引发调整,但观察下来整个市场依然是良性轮动,重要权重板块间歇式发力,这是市场有效企稳,反击的前兆!
2)医药,饮料制造,医疗保健,锂电池,新能源 汽车 ,加上今天的半导体(芯片),已有越来越多的重要板块打出全年以来的新高,这意味着依然有不少资金继续秉承牛市思维在把握眼下行情。因此,可以预期的是,未来几个月还会有越来越多的重要板块打出年内新高,届时市场就该向上突破年初创下的阶段高点了
就短线市场而言,这里半导体板块大涨是一种信心的确立:半导体这种涨幅大的板块都没有被主力出货,反倒是再创新高,那么我们还有什么理由看空,看淡目前的市场呢 因此,虽然我们没有做半导体板块,但由半导体板块全线反包你不难发现市场依然被多头占据优势。不着急,反d好戏才刚刚开始!
3、后市观点
从收盘温度来看这一波市场情绪进入到升温周期大概率是有效的
从细节来看,目前连板高度被压缩至3连板以内,接下来属于游资试探市场高度股,试探市场主线的节点,高标股没有出现因此市场整体获利盘有效,这里反d大概率是开始,而不是一日游结束
反d初期是缩量的,经过大幅向下急跌后的市场是缺乏信心的,因此接下来短线难免还将陷入到震荡中,不排除还有小余震以及磨底确认的动作。但从大方向来看,最艰难的时刻大概率已过,这里是反d开始的位置
策略上:逢震荡或回落继续把握机会为主,这里不是反d终点,待这两天有效企稳后期待下周真正的反攻!
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