TEC是半导体制冷器。
半导体制冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料,碲化铋元件采用电串联,并且是并行发热。
用途:
TEC的用途非常广泛,最典型的应用是激光器的温控和PCR的温控。众所周知,激光器对于温度是非常敏感的,因此对TEC的要求非常高。
有些甚至要求将TEC和激光器同时采用TO封装,这就要求TEC的体积非常小。能满足此要求的公司也不多,德国的Micropelt公司是一个代表。其采用最先进的薄膜技术,并使用MEMS(微机电系统)进行加工,从而得到体积非常小的TEC。
以上内容参考 百度百科—TEC
是否是指半导体制冷器(TEC Thermo Electri Cooler) ?它是以帕尔帖效应为基础的一种制冷技术。它的简 单工作原理是:当把N型和P型半导体元件联结成电偶对并在两块半导体上通上直流电时,电偶对的一端就会吸热逐渐变冷,这一半导体端叫做冷端另一端会放热变热,称为热端。是致冷还是加热,以及致冷、加热的速率,由通过它的电流方向和大小来决定。 机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级,在外电场的作用下,电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时,便会释放出多余的能量。反之,电荷载体从低能级的材料向高能级的材料运动时,需从外界吸收能量。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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