1.C.Kittel 《Introduction to Solid State Physics》
3.黄昆 谢希德 《半导体物理学》
4.Ben G.Streetman 《Solid State Electronic Devices》
看完这四本应该差不多了,当然,应该具有一定的理论物理基础
半导体物理可以看刘恩科的;讲器件的书比较多,我看的陈星弼张庆中的《晶体管原理与设计》,公式推导很多,自学的话比较吃力功率器件方面,看 Jayant Baliga 《Fundamentals of Power Semiconductor Devices》,很全面。如果觉得内容太多,可以看电子科大张波教授的精简版《Power Semiconductor Devices and Smart Power ICs》
半导体物理再往底,就是固体电子学,然后是量子力学,都是硬骨头,不好啃的
刻蚀技术可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比(selectivity)。然而,由于化学反应没有方向性,因而湿式刻蚀是各向同性刻蚀。当刻蚀溶液做纵向刻蚀时,侧向的刻蚀将同时发生,进而造成底切(Undercut)现象,导致图案线宽失真。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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