半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

有很多家点胶机的生产厂家，以及代理商，在深圳这个市场需求还算比较大的城市，点胶机公司不在少数，我记得深圳宝安有一家欧雅拓电子科技公司的，自己就是设备生产厂家，还是可以的性价比也比较高，但是具体的找哪家，这个就很简单了，找最能够满足自己企业需求的，能够促进生产的，投入成本是最低的，收益最大化。这个才是我们最终要选的。

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