区别:PTC是正
温度系数热敏电阻的英文简称,特性表现为电阻值随温度的升高而变大。NTC是负温度
系数热敏电阻的英文简称,特性表现为电阻值随温度的升高而变小。PTC和NTC都是热敏电阻器。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。拓展资料:PTC是Positive Temperature Coefficient 的缩写,意思是正的温度系数, 泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻,简称PTC热敏电阻。PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻,超过一定的温度(居里温度)时,它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。
陶瓷PTC是由钛酸钡(或锶、铅)为主成分,添加少量施主(Y、Nb、Bi、Sb)、受主(Mn、Fe)元素,以及玻璃(氧化硅、氧化铝)等添加剂,经过烧结而成的半导体陶瓷。陶瓷PTC在居里温度以下具有小电阻,居里温度以上电阻阶跃性增加1000倍~百万倍。PTC(positivetemperaturecoefficient)为正温度系数热敏材料,它具有电阻率随温度升高而增大的特性。1 955年荷兰菲利浦公司的海曼等人发现在BaTiO3陶瓷中加入微量的稀土元素后,其室温电阻率大幅度下降,在某一很窄的温度范围内其电阻率可以升高三个数量级以上,首先发现了PTC材料的特性。4 0多年来,对PTC材料的研究取得了重大的突破,PTC材料的理论日趋成熟,应用范围也不断扩大。NTC(Negative Temperature Coefficient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻。其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。材料简介NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:Rt = RT0*EXP(Bn*(1/T-1/T0))式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数.陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。陶瓷是陶器和瓷器的总称。陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。电子陶瓷按特性可分为高频和超高频绝缘陶瓷、高频高介陶瓷、铁电和反铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、光电陶瓷、电阻陶瓷等。按应用范围可分为固定用陶瓷、电真空陶瓷、电容器陶瓷和电阻陶瓷。按微观结构可分多晶、单晶、多晶与玻璃相、单晶与玻璃相(无玻璃相陶瓷属于固相烧结,有玻璃相陶瓷属于波相烧结)。
许多陶瓷都具有半导体性质,是所谓半导体陶瓷。电阻随温度而变化的性质,可用于非线性电阻(NTC)。铁系金属的氧化物陶瓷,电阻的温度系数为负,具有化学的和热的稳定性,可用于非线性电阻,在很宽的范围控制温度。与此相反,称为正温度系数热敏电阻(PTC热敏电阻)的元件,用的是半导体化的BaTiO3陶瓷。这种陶瓷因为在相变温度下电阻急剧增大,如果作为电阻加热元件而应用,则可在相变温度附近方便地自动控温。
半导体陶瓷除了氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷等由一种化合物构成的单相陶瓷以外,还有由两种或两种以上的化合物构成的复合陶瓷。例如,由氧化铝和氧化镁结合而成的镁铝尖晶石陶瓷,由氮化硅和氧化铝结合而成的氧氮化硅铝陶瓷,由氧化铬、氧化镧和氧化钙结合而成的铬酸镧钙陶瓷,由氧化锆、氧化钛、氧化铅、氧化镧结合而成的锆钛酸铅镧(PLZT)陶瓷等等。
发展动向可参见http://baike.baidu.com/view/283565.html?tp=6_01
优点多,应用广泛。
1、优点多:半导体陶瓷和铝具有材料结构稳定,机械强度高,硬度高,熔点高,抗腐蚀,化学稳定性优良。
2、应用广泛:半导体陶瓷和铝在设备制造中,为关键部件材料,应用广泛。
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