《半导体芯片制造工》工作内容是什么？

从事的工作主要包括：

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

听楼主的口气 估计是对半导体了解一点儿也不够， 正规一点的公司都不会直接让你实习process 工程师的，工程师也要看你做前道工序还是后道工序…前道主要是做硅片的制造和电子Map 良率分析，后道主要做芯片切割封装测试…能够录用你你能学进去算好事，学不进去只能耽误你时间给公司带来麻烦…现在你需要学习的知识有无机化学，半导体物理，模拟电路，电路分析，数字电路，集成电路芯片制造， 芯片封装与测试。希望通过五年左右的时间能让你真正具有当工程师的能力

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