半导体工作危害健康吗?

是的。

半导体属于重污染企业，首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体（这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程）。

其次，由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等，这些溶液主要是有机物质，因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中，会有大量的有机溶剂被使用。

为了防止这些污染会伤害员工、污染环境，半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施，包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。

半导体封装技术工程师岗位职责

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；

2、负责编制作业文件和现场实施；

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；

4、培训和辅导一线员工的 *** 作技能；

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价；

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

半导体原材料属于危险品，因为它们的性质是有毒的，可以对人类和环境造成潜在的危害。其中一些半导体原材料如硅，硒，铌，锗，钼，铍，氟，氯，砷，汞等等，都是有毒的，易燃的，容易蒸发的，有潜在的危害。它们的毒性不同，有的可以直接对人体造成损害，有的可以污染空气，水体，土壤，对环境造成潜在的伤害。如果不慎接触，还可能引发火灾。因此，半导体原材料属于危险品，应该加以严格管理，以防止发生危险事故。

---