镀银主要是为了防氧化增加表面导电性,镀锡主要为了防氧化方便焊接。他们的防氧化原理分别是:
1、镀银的是因为银的金属活动性弱,与铜相比不容易氧化。
2、镀锡则是锡氧化时表面生成致密的氧化层,从而阻止内部继续氧化。
如果不考虑价格的话,最好使用镀金,因为无论是防氧化、导电还是焊接,金的性能是最优越的,其次镀镍、镀银、镀锡。
扩展资料
受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计,2011 年全球 PCB 市场将平稳发展,预计将增长 6-9%,中国则有望增长 9-12%。
台湾工研院 (IEK) 分析报告预测,2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%,规模达 416.15 亿美元。 根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明,PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。
参考资料:百度百科-PCB
俺曾经在半导体芯片厂工作,据俺所知。对于金银废料都有严格管理规定,废料必须交指定有关部门处理回收,才能领取新原料。此外电镀液多含有污染环境的有害物质如氰化物等,回收部门也必须具有经过核查认可的资质。通过私下介绍来回收废料不符合有关规定。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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