半导体高压脉冲测试机原理

半导体高压脉冲测试机原理是依据标准根据客户要求定制，考察被测产品在瞬间高压脉冲放电时的寿命。同时配有辅助的指针表指示电压，以便在设备断电时检查是否放电完成。脉冲测试是一种能够减少器件总能耗的测量技术。它通过减少焦耳热效应（例如I2R和V2/R），避免对小型纳米器件可能造成的损坏。脉冲测试采用足够高的电源对待测器件（DUT）施加间隔很短的脉冲，产生高品质的可测信号，然后去掉信号源。

我来给你解释一下，原理其实比较简单，是利用PN结的温度特性。

我们学的半导体基础知识中有PN结的电流方程。PN结所加端电压u与流过它的电流i有一个公式。

i=Is（equ/kT-1），Is为反向饱和电流，q为电子电量，k为波尔兹曼常数，T为热力学温度。

对PN结施加两个不同的电流（通常为倍数关系，电流源容易设计），就会得出两个不同的电压（AD转换可以得出电压值），两个式子联立，会组成一个二元一次方程，直接可以解出参数T。

半导体温度传感器的测温元件可以分为两种，一种是集成在IC内部通常由PNP三极管连接而成的测温二极管，另外是分立的NPN或PNP三极管连接成的测温二极管。

半导体内部半导体温度计为了更高精度，还有参数补偿机制，为了消除三极管beta值的影响，如beta补偿。

基本原理就是酱紫的，此方式精度较高，比热电偶、RTD、热敏电阻测温方式精度都高。

MAXIM、ADI网站上都有该类原理介绍的文档，其器件datasheet中也会有介绍。

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