仔细分析的话:
LED外延片(芯片)工艺工程师专业性比较强,比较复杂,但是发展前途非常好,LED作为一个朝阳产业,如今的火爆市场你也看见,估计对你以后的职场发展很有前途。
半导体工艺工程师的话,就相对来讲要求降低,但同样很有前途,因为目前行业来看,做封装的肯定比芯片的多,这样你以后选择的话肯定会多的多!
LED的行业你是选择对了,毕竟是个很有前途的行业,但是说句老实话,作为一名应届毕业生,刚进公司肯定都会从基层做起的,想很短时间内出师基本不太可能,做好努力学习的心理准备。
台湾那边的资深LED外延片工艺工程师,被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入,年薪都是百万以上,望你好好把握!
目前,光刻机主要分为EUV光刻机和DUV光刻机。DUV是深紫外线,EUV是非常深的紫外线。DUV使用的是极紫外光刻技术,EUV使用的是深紫外光刻技术。EUV为先进工艺芯片光刻的发展方向。那么duv光刻机和euv光刻机区别是是什么呢?duv光刻机和euv光刻机区别
1.基本上duv只能做到25nm,而euv能够做到10nm以下晶圆的生产。
2. duv主要使用的是光的折射原理,而euv使用的光的反射原理,内部必须是真空 *** 作。
以上就是duv光刻机和euv光刻机区别了,现在基本都是euv光刻机。
光刻技术主要应用在微电子中。它一般是对半导体进行加工,需要一个有部分透光部分不透光的掩模板,通过曝光、显影、刻蚀等技术获得和掩模板一样的图形。先在处理过后的半导体上涂上光刻胶,然后盖上掩模板进行曝光;其中透光部分光刻胶的化学成分在曝光过程中发生了变化;之后进行显影,将发生化学变化的光刻胶腐蚀掉,裸露出半导体;之后对裸露出的半导体进行刻蚀,最后把光刻胶去掉就得到了想要的图形。光刻技术在微电子中占有很大的比重,比如微电子技术的进步是通过线宽来评价的,而线宽的获得跟光刻技术有很大的关系。光刻技术就是在需要刻蚀的表面涂抹光刻胶,干燥后把图形底片覆盖其上,有光源照射,受光部分即可用药水洗掉胶膜,没有胶膜的部分即可用浓酸浓碱腐蚀表面。腐蚀好以后再洗掉其余的光刻胶。现在为了得到细微的光刻线条使用紫外线甚至X射线作为光源。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)