卓兴半导体有哪些核心的技术？

卓兴半导体主要是做Mini LED封装制程整体解决方案，在固晶、检测、贴合、返修等工序上都有相应研究，目前就我知道的核心技术主要有3个：1、晶圆姿态校正，包括晶圆环校正和晶圆动态校正；2、双臂固晶，包含双臂交替固晶和双臂同步固晶；3、多晶圆环，一次定位，实现RGB混打。

1,半导体产业介绍

2,半导体材料特性

3,器件技术

4,硅和硅片制备

5,半导体制造中的化学品

6,硅片制造中的沾污控制

7,测量学和缺陷检查

8,工艺腔内的气体控制

9,集成电路制造工艺概况

10,氧化

11,淀积

12,金属化

13,光刻：气相成底膜到软烘

14,光刻：对准和曝光

15,光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术

16,刻蚀

17,离子注入

18,化学机械平坦化

19,硅片测试

20,装配与对封

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