华为在芯片生产上真的一筹莫展了吗？

在芯片这事上华为不算一筹莫展吧！现在华为正在进行新的调整和布局，未来有机会改变现状，至少能调整部分产品线。

1、芯片暂时只是缺高端芯片： 近期余承东公开承认缺芯片的话语是 “华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造”， 从这句话我们能看出华为未来阶段首先缺的是高端芯片，中低端芯片可能仍被许可代工。

这意味着华为手机业务可以持续维持下去，没了高端机型，光靠中低端机型依旧可以打市场，只是未来利润会有所下降。

此外，目前美国断供只是针对芯片代工生产，直接外购芯片这条路还没有被彻底堵死。因此，未来一阶段华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。

2、华为启动南泥湾计划： 近期有媒体曝光称华为启动名为“南泥湾”的研发计划，这个项目旨在实现供应链去美化，避免现有供应商中出现美国技术，从而打造出较为完全的产业链。

当前华为消费业务中的智慧屏、笔记本电脑、智能家居等产品都将作为南泥湾项目内容，未来这些产品大概率不会受美国技术和制裁的影响。这些设备芯片制程要求不如手机高，现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，假以时日基本上可以实现。

3、可能小规模自建IDM体系： 在芯片断供之后，之前就有传言华为准备考虑自建IDM体系，实现芯片设计研发、制造生产以及销售一条龙。

这点从余承东近期的表态看也算是基本证实了，他称华为将在全方位扎根半导体产业，攻关基础物理材料学和 探索 半导体精密制造，加大对新材料、新工艺和核心技术的投入，从而实现瓶颈突破。

以上基本预示了华为准备在半导体产业链上进行真正的突破，避免在核心技术被卡脖子。

4、国家政策开始扶持半导体产业 ：8月4日我国颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这一文件中显示了国家对半导体产业的高度重视，被认为是信息产业的核心， 科技 变革的关键力量，同时也再次加强了对半导体产业的扶持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个层面来支持推动国产半导体产业。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，从国家层面，以及华为自身打造IDM体系、南泥湾项目等，再加上华为庞大的终端销量，将会实实在在的推动我国半导体产业的协同发展，国产半导体在未来必定能获得相对高速的发展。

因此，在我看来华为在芯片这事上并非一筹莫展，短期或许有困难，高端手机也可能废了，但是从长远来看，必定能取得全的突破，最终不仅华为能度过难关，更能让整个半导体产业链实现突破，彻底脱离在 科技 上被卡脖子的命运。

目前华为库存的芯片到9月15日就没有了，到那时麒麟高端芯片将成为绝版！但是华为肯定不会坐以待毙，目前高通已经向特朗普政府申请解除对华为出口芯片的限制，理由是不想失去每年上百亿美金的订单！同时华为也在向联发增加订单！最终华为高端机是搭载高通骁龙芯片，还是联发的天玑芯片还没有最终的定论！

华为真的会在芯片生产中，从此一筹莫展？一蹶不振？

我们对于华为芯片充满了担忧，在我们看来，如果台积电真的对华为进行断供。那么华为将失去麒麟处理器。余承东也在演讲中承认，华为麒麟处理器很可能在华为mate40上成为绝版。

如如果麒麟处理器真的被断供华为也不能生产麒麟处理器，对于华为来说在芯片领域它确实可能会一筹莫展。但是我们要看到的是，它所指的是麒麟处理器，对于华为芯片来说，可能并没有大家想象的那么复杂或者是困难。

华为现在通过两条路来解决可能存在的芯片问题。华为的第1条路是采用高通的处理器，通过采用高通处理器来缓解华为处理器的不足，也来缓解华为麒麟处理器可能断供的无奈。

我目前也看到，《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制！

因此这一条路可能是华为高端处理器必然之路。我们再看另外一条路，华为和联发科的合作应该是板上钉钉的事情，毕竟联发科这段时间的发展，也让我们看到了它的崛起，对于华为来说，联发科虽然不能够替代麒麟处理器，但是它的优势也相对明显，最为主要的是它不受台积电断供的影响。

而是，还和联发科签订了合作意向书与采购大单，并且，它的订单金额超过1.2亿颗芯片数量。

对于华为来说，虽然麒麟处理器可能断供，但是对于华为手机来说，芯片问题实际上是有道可走，有迹可循的，因此并非是所谓的一筹莫展了。

是真的没有任何办法了！否则余承东也不会在中国信息化百人会2020峰会上坦诚麒麟芯片即将断货，毕竟承认这个事实对华为没有任何好处。下面我们就来讲讲华为面临的困境有哪些。

华为被禁止使用EDA设计芯片

大家都知道华为手机有个最大的亮点就是使用了自研的麒麟芯片，再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片完全可以称之为目前最好的5G芯片之一。

麒麟芯片自研自然少不了使用美国的EDA芯片设计工具，由于美国的一纸禁令，华为已经被禁止使用相关设计工具。目前国产虽然也在EDA工具领域有所突破，但是在性能方面难以达到华为的设计需求。

目前华为连出麒麟芯片的设计图都成了问题，更谈不上继续在麒麟芯片上保持突破了。

其他代工厂禁止为华为代工

不得不承认华为的未雨绸缪让华为赢得了些许的喘息机会，正是由于华为提前向台积电下了上千万片麒麟芯片的大订单，华为最新的mate系列才不至于陷入到无芯可用的尴尬境地。

不过这也只是缓兵之计，只要美国不放开对代工厂的禁令，不止是台积电、三星等国外的代工厂不能为华为代工，国内的中芯国际等也无法为华为生产芯片。

中芯国际最近也回复了不少中国消费者的疑问，从它的回复中就可以看出即使有足够的工艺，它们在相当一段时间内也无法为华为生产一片芯片。

必须做好长期购买芯片的打算

其实从余承东承认华为无芯可用开始，摆在华为面前的只有一条路，那就是从其他芯片企业购买芯片成品，目前最好的合作对象有联发科和高通两个。

联发科今年接连发布了多款芯片，明显的想要在高端芯片市场拥有更大的话语权，所以在华为面临困境的时候它第一时间递上了橄榄枝。不过华为目前也明确的表示出合作的态度，只要联发科能拿下华为所有的订单，那么它极有可能从今年开始彻底的告别“低价”的标签。

高通目前其实有点难受，虽说他在前段时间和华为达成了和解并且拿到了18亿美元的巨额赔偿，但是它本质上是个美国企业，依旧要受到官方力量的制约。高通目前还没有拿到对华为出售芯片的许可，只能眼馋的看着联发科接连拿下大订单。不过只要高通能拿到“通行证”，那么它未来和华为合作的可能性还是非常高的。

虽说目前有消息称华为在小规模的试验芯片完整的生产线以及启动南泥湾计划，但是终究是远水解不了近渴。现在只能希望华为搭载联发科或者高通的芯片依旧能够保持优异的手机性能吧，一旦华为缺少“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为的手机业务可能将会全面崩盘。

华为是否一筹莫展，我们需要解释从华为眼下面临的最大问题是什么？华为是否有能力或者方法解决这个问题。

一、华为传统芯片——麒麟，真的是一筹莫展

我们知道华为被美国列入实体清单， 世界上任何使用美国技术或者零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或者出售芯片 。也正是美国的这条禁令，导致台积电不能再为华为代工麒麟芯片。这就解释了，余承东所说的9月15之后，华为的麒麟芯片将成为绝唱。

但华为手机可能不会一筹莫展，只不过是“沦为众人”。因为美国真是目的不是让华为不卖手机，美国根本目标还是华为的5G，打压华为的自主研发能力。美国一方面， 国际上动用“五眼联盟”，说服他们放弃采购华为的5G 。另一方面， 要让华为自己的5G芯片在世界上消失，那如何让5G消失？就是要5G无法生产，只要5G无法生产，只是一堆电路图，再牛，美国也不担心。

所以，美国对华为向联发科的购买行为也就睁只眼闭只眼了。搭载联发科芯片的华为手机，跟小米，OPPO和Vivo已经没有差别。

二、华为图谋突破基础创新，赢取下一个时代

面对美国的围堵，华为很清醒的认识到，要想破局，只能另辟蹊径，因为中国的半导体工艺，眼下实在是很难扛起华为制造的大旗。而且， 中芯国际在上市招股书中曾提到，自己很可能无法为某些企业服务。我们大家都知道是指华为 。

那华为是否就此认怂？有着狼性文化的华为，不会被动防御，必须要发起进攻。华为的余承东说： “要解决这些问题，我们要实现基础的创新，赢取下一个时代！ ”。没错，基础创新，只要从底层另辟蹊径才能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为在半导体方面 ，“全方位扎根，突破物理学，材料学的基础研究和精密制造” ；终端器件上， “新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。

所以，华为正在图谋下一个时代。

最后，要补课的不只华为

改革开放，我们为了高速发展，我们虽然有速度，但这让我们忽视了很多核心竞争力，忽视了很多弱点。今天我们华为，乃至整个集成电路遇到的问题，是因为我们忽视半导体的产业链完善。

所以，整个行业，都应该跟华为一道，好好补课。

结合题注，该问所说的华为芯片生产指的是华为高端麒麟芯片制造。

高端麒麟芯片是真的没有了。 余承东说没有了就一定是没有了，“到9月15日生产就截止了”这个事是真的，不由得谁不信。

高端麒麟芯片不应该是真的绝版了。 余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，于说绝版的同时，不也大声疾呼了吗？尽管认为“中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距”，却也做出了呼吁、给出了建议、提出了希望，并且，认为制裁“同时又是一个重大的机遇，逼迫我们（指的是国内行业）尽快地产业升级”，还认为“天下没有做不成的事情”。自然，产业升级了，华为高端麒麟芯片就又有了，连我们都对此充满信心！毫无悬念，只是会来的比较慢，华为借的力将来得晚。

高端麒麟芯片生产应该是真的一筹莫展了。 尽管网上至今仍然有寄希望于台积电生产的说法，比如台积电将手机芯片列为标准品，以规避美国禁令，余承东却认定可能不会再得到代工了，虽然是台积电的大客户。华为人一定是最了解今后形势的！所以，余承东才破天荒地公开说出陷入了很困难的境地这个事实；余承东本来是很霸气的，这次却没有让“塞翁失马，焉知非福”这个话脱口而出。

华为的确将是“暂时妥协”。 妥协，既是真正意义上的，华为并不自建IDM模式，也就是并不采用以往采用的自己救自己的办法，而是呼吁国内自建、希望行业领先，这与国内网上至今仍有的一些说法相反；又是所谓的，并没有把买联发科芯片看作妥协，对买高通芯片也这样看，只是把联发科和高通看作合作伙伴，向来如此，与国内网上的一些看法相反，并且不为这些看法所左右，根本上是由于华为只把自己看作1个跨国公司。而妥协的暂时性是强还是弱，即其中的“时”是长的还是短的，就看国内半导体行业的了。

华为同时必定是“暗地积蓄力量”。 其实，并不是暗地进行，这非常明显。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都听到了，当然包括美国；国内半导体行业将以过去从未有过的紧迫感致力于去美国化、奔高端化，也是1个公开的现象。何况，国内网上一直在曝光华为想做什么、要做什么，把华为的一切都大白于天下，尽管后来的情况，尤其是华为人后来的发声，证明其中有不少并不是华为所想、所要。

近日，余承东8月7日所说华为高端麒麟芯片可能将没有的话公开了，网上迅即又爆出华为南泥湾计划、华为塔山计划。 这些，是不是华为所想的所要的？华为人还没有公开亲口确认，等等看吧。即使真的是，那也总体上是华为想要依靠国内行业通过自力更生来为华为增添力量，包括寄希望于国内代工厂在芯片生产上不再一筹莫展，而是大显身手、大显神通、大展宏图，进而让华为高端麒麟芯片得以重回，再显神通、再展宏图。这就是说，不叫积蓄力量，也不叫集结力量，那么，怎么叫才合适呢？我只知道，制定计划者肯定是主导者、组织者，总头儿！负责总揽全局、运筹帷幄。

在华为高端芯片断货这件事情上，大家都觉得怎么那么憋屈。台积电不接受华为芯片订单外，中芯国际也不能。

中芯国际不管美国直接为华为生产芯片不行吗！现实上还真不行，ASML的光刻机离不开其售后的工程师。

国内某半导体观察所，就阐述EUV光刻机的威力，一台设备有10万个零件、4万个螺栓。其重量高达180吨，问题在于由多部分组成，极为复杂。

更为重要的是其为高精密设备，不是插上电就可以使用。一台高精密光刻机从进厂组装，到调试，再到产品满足合格率，前后需要差不多一年时间。中芯国际去年底14纳米芯片投产，从每月生产1500片晶圆，再到6000、8000，都是在调试过程。

精密设备后期还需要售后服务，进行设备桥正，以满足生产需求。中芯国际的无奈不是动嘴就行。

在代工无望下，着急也没用，落后就是落后。着急明天就有吗。

余承东也承认遗憾没有在重资产的芯片制造领域投资，是一个很大的遗憾。就意味着国内与华为都不能有效解决高端的“去美化”的芯片生产线。

落后的华为是这样突围：华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“去美化”项目。其中“塔山计划”主要面对半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料、设备。

这些项目都是漫长的过程，华为仅芯片设计就用了10多年才与世界平起平坐。半导体产业要多长可想而知。即使结合国家的新型举国体制发展集成电路，也不可能3年、5年就完全突破。

山穷水尽无一路，柳岸花明又一村。

其实人家的强大不是说说的，有那么多人的支持，是我肯定都要有准备，毕竟去年就开始制裁了，说不定过几天有有什么石破天惊，一年两亿多的市场岂是普通说没就没了。

余承东公开说没芯片了，那就说明有芯片，余承东的话，你们也敢信，如果是真的话，老板用他干啥…

是无法获得或自己生产高端（顶级）芯片，中、低端芯片我国的企些可以生产。

来源:人民政协网

编者按：中国共产党领导中国人民走过了百年辉煌路程。面对西方国家的半导体技术封锁与市场垄断，怀抱实干兴邦、产业报国理想的正威集团，在董事局主席王文银的带领下，以改革开放最前沿的深圳为据点，积极响应党和国家号召，在“十四五”开局起步、全面建设 社会 主义现代化国家新征程启航之际，以永无止境的创新和勇攀 科技 高峰的魄力，铸造“中国芯”，誓为中国半导体事业闯出一条康庄大道。

6月29日，四川海特高新技术股份有限公司（以下简称“海特高新”）发布公告称，深圳正威金融控股有限公司（以下简称“正威金控”）已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威华芯 科技 有限公司（以下简称“海威华芯”）增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东，海特高新是其第二大股东，中国电子 科技 集团公司第二十九研究所是其第三大股东。

据了解，海威华芯是国内半导体行业中的佼佼者，公司拥有完整的技术团队、先进的GaAs集成电路制造技术和生产设备，其打造的“六英吋GaAs集成电路Foundry线”是国家支持的重点产业项目。如今海威华芯已建成国内第一条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线，成功申请核心专利255项，获得授权171项，其中发明专利76项，具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力，是国内六英吋砷化镓集成电路（GaAs MMIC）纯晶圆代工（Foundry）最专业的服务制造商之一。

正威金控是正威控股集团旗下控股子公司，是正威集团产业战略布局的资本运作平台，服务于正威集团实体产业，整合正威集团资源。正威集团是一家以新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高 科技 产业集团，2020年实现营业额逾7000亿元，目前位列世界500强企业排名第91名、中国民营企业500强第3名、中国制造业民营企业500强第2名。

正威集团多年深耕半导体产业，拥有全球一流的专家技术团队，近年已在硅基半导体、半导体封装材料、5G新材料和智能终端等多领域产业布局。此次正威增资扩股海威华芯，将整合正威电子信息产业集群、高端新材料产业供应链、专业智能制造能力等，以强大的资金、技术、人才、品牌等全方位优势，助力与海威华芯实现产业协同，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破，在军品和民品领域为国家 科技 创新贡献力量。

目前，正威集团在A股市场已控股了一家上市公司九鼎新材。在正威集团战略投资海威华芯的背景下，九鼎新材董事会亦在公开披露的定期报告中明确表示：“公司将积极获取主要股东在产业布局上的大力支持，梳理优化老资产，并购整合新资产，研发实现新突破，在微波、电子信息新材料和功能材料为核心的相关多元化发展战略上实现有效突破”。对海威华芯的战略投资，势必成为正威集团全面发力第三代半导体产业的重要引擎。

第三代半导体发展风口已至

据了解，芯片是国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。我国作为目前全球最大的半导体消费市场，国产芯片供给率却不到10%。而随着美国为首的西方国家进一步对中国半导体等高端 科技 领域的技术封锁，中国半导体行业本土化的大发展势在必行。相较于第一、二代半导体，被誉微电子产业“新发动机”的第三代半导体，已成为全球半导体技术和产业新竞争焦点，有望成为我国与当今技术领先国家减少差距、实现换道超车的新路径。

为发展中国半导体产业，国家近来先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录》《能源技术创新“十三五”规划》等支持性政策文件，将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。《国民经济和 社会 发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“ 科技 前沿领域攻关”部分。在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前国内第三代半导体产业链已经初步形成，第三代半导体行业的发展风口悄然而至。

政策支持有力推动了中国各地半导体产业快速发展，其中深圳尤为显著。今年3月， 科技 部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心，将第三代半导体技术“国字号”重器落地深圳和苏州，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。作为国家建设 科技 和产业创新高地，深圳已然形成发展国家第三代半导体的沃土。据深圳市国民经济和 社会 发展十四五规划和二〇三五年远景目标纲要显示，到2025年以半导体产业为首的战略性新兴产业增加值将超过1.5万亿元，占整个GDP近40%。对于扎根深圳的正威集团来说，进一步增强了其发展半导体产业的信心和决心，也创造了更好、更快、更优的新发展机遇。

发挥企业推动创新创造生力军作用

作为全国政协委员，正威集团董事局主席王文银今年提交了关于“建立粤港澳大湾区集成电路产业大学”和“推动第三代半导体产业落地，打开成长空间”等提案，引发 社会 广泛关注。

据了解，正威集团早于2008年便开始进军半导体领域，成为国内早期一批 探索 半导体产业发展的企业之一，通过成功收购韩国三星五厂全部半导体设备，建立了正威半导体制造1.0版本。如今，经过十余年发展，正威半导体制造已达到3.0版本。未来，正威集团拟投资百亿元，持续在中国核心城市布局第三代半导体产业，并逐步打造集半导体材料、装备、工业软件、制造技术、封装技术、测试技术、系统集成技术、产品应用软件等全产业链于一体的发展模式，助推中国半导体事业换道超车。王文银表示，做好半导体事业要具备真正的工匠精神，需要凝聚各方的智慧与力量。作为新时代的企业家，应担负起创新、责任、担当，要有心系国家发展和民族复兴的大情怀和大格局。

“当前国家第三代半导体产业发展面临着产品开发与市场终端应用需求不匹配、产业链短时间暴发带来的人才与资金压力、全国各地项目无序发展等问题。”王文银认为，“国家应从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，扶持和发展一批优秀企业，聚焦成熟产品，攻关关键技术，实现从跟跑到领跑。”

当前，伴随着第三代半导体行业的触角向大数据、物联网、人工智能、5G、航空航天、城际高铁交通、新能源 汽车 等关键领域延伸，以正威集团为代表的一批专注半导体制造和研发的企业正在迅速崛起，相信中国半导体事业发展的春天即将到来。（文/王婵）

易车讯 10月20日，吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系，构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率，实现社会效益。

吉利科技集团以新材料、新能源、摩旅文化为核心业务，同步战略投资低空出行、商业航天和创新业务等。集团旗下功率半导体公司聚焦于新能源领域的模块研发与制造，通过芯片设计+模块制造的模式，为汽车、摩托车、光伏、储能等客户提供性能优越的功率产品和服务。

华润微电子拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。华润微充分发挥自有MOSFET、IGBT、SiC等产品竞争优势以及全产业链资源，积极推进汽车电子、新能源、工业控制、物联网等高端应用领域布局。

此次合作，双方联合设立“吉利科技—华润微汽车传感器及应用实验室”，吉利科技集团将聚合旗下相关半导体业务资源，发挥在汽车半导体、动力电池、摩托车三电等领域的优势，共同打造产业链协同发展的典范。

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