半导体静电消除芯片原理

通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片上的静电的作用。

电子车间、半导体车间、程控机房等电子设备对湿度要求一般在40%~60%RH，因为空气湿度低于40%RH时是极易产生静电的，如果相对湿度不够则会造成静电增高，使产品的成品率下降、芯片受损，甚至在一些防爆场所会造成爆炸，“静电轰击”所带来的危害是难以想象的，如安装博通工业加湿器，提高空气湿度，消除干燥，将空气湿度提高到45%RH以上边能够有效的解决静电问题。

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