深圳基本半导体什么时候上市

深圳基本半导体已经有了上市计划，但上市并没有我们想的那么快，上市需要走流程。

一、深圳基本半导体的公司信息。

深圳基本半导体有限公司（BASiC Semiconductor Ltd.）是中国第三代半导体企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。 公司由深圳青铜剑科技股份有限公司与瑞典国家科学院研究院旗下Ascatron AB在深圳合资设立。公司整合海外技术与国内产业资源，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等方面进行研发。 覆盖产业链各环节，产品可应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。

二、深圳基本半导体经有上市计划。

基本半导体此前已经宣布完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。

【拓展资料】

创业板又称二板市场（Second-board Market）即第二股票交易市场，是与主板市场（Main-Board Market）不同的一类证券市场，专为暂时无法在主板市场上市的创业型企业提供融资途径和成长空间的证券交易市场。 创业板是对主板市场的重要补充，在资本市场占有重要的位置。中国创业板上市公司股票代码以“300”开头。

创业板与主板市场相比，上市要求往往更加宽松，主要体现在成立时间，资本规模，中长期业绩等的要求上 。创业板市场最大的特点就是低门槛进入，严要求运作，有助于有潜力的中小企业获得融资机会。

2022年9月1日。景略半导体公司是一家物联网芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。根据景略半导体公司的官网信息，预计将于2022年9月1日正式上市。

半导体公司一般一年上市。电池两年内上市，半导体一年内上市，云轨，云巴后续上市，还有叉车，客车，多功能车以后也是可能的，储能光伏慢慢的也会上来，每一个产业都是前途无量，现在市场给的估值只有新能源汽车和电子，电池，新能源汽车参考特斯拉或者慰来的市值，电池参考宁德时代市值，万亿市值是可以期待的。2022年，是半导体行业IPO丰收的一年，预计A股将有46家半导体企业上市，而2018-2021年，这一数据分别为0家、10家、21家、16家，2018年之所以没有半导体企业上市，是因为当年科创板和注册制尚未推出。所以，半导体公司一般一年上市。

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