华微电子的半导体产业园是由哪些厂区组成的知道吗？

华微电子半导体产业园将由两部分厂区组成，主要是华微电子现有厂区(30万平方米用地)和高新北区(80万平方米用地)。其中，现有厂区主要进行4、5、6、8英寸IGBT、MOSFET等芯片生产制造。高新北区规划建设以下区块：产业园研发实验中心、新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地、建设年产3GW光伏逆变器项目、第三代半导体材料器件生产基地。这些是我从吉林省商务厅官网找的一些资料，你可以参考一下。

半导体产业园一期东至西安西三环路，西至丈八八路，南至丈八路延伸段，北至西汉高速公路，规划区域面积0.227平方公里半导体产业园二期东至丈八八路,西至西汉高速公路,南至锦业二路,北至绕城高速,规划区域面积0.507平方公里。

三、西安半导体产业园的规划期为5年，其中一期2年（2009—2010），二期3年（2011—2013）。

非常适合用作企业员工宿舍出租。

人才公寓共设置了单人间103间，双人间289间，套房8间。

泛半导体产业园定位高端化、国际化、个性定制化和多功能化的国内一流特色产业园区。配套上，星巴克、肯德基等餐饮将，同时，交友联谊、党团群工活动都相应多样化，为入驻企业以及相应员工提供全方位、多样化的服务。

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