未来岛金山半导体产业园项目地址

金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

未来岛(金山)半导体产业园在金山工业区可以查询。根据查询相关公开信息显示：上海未来岛半导体技术发展有限公司成立于2020年09月18日，未来岛（金山）半导体产业园项目，以已经签约落地的两个半导体项目为牵引，逐步引进半导体产业上下游配套项目故未来岛(金山)半导体产业园在金山工业区可以查询。

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