台积电作为全球芯片代工厂的巨头，狠下心来赴美建厂，将会有何利弊？

对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂，但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨，它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱，因为65%的收入来自美国公司，所以他们在制定适当的价格时，必须放弃一些利润以获得订单。例如，台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司，而且对其他公司也有很大的价格优惠。

台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利，导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大，但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场，因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术，这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下，美国安全与新兴技术中心（CSET）要求台积电向英特尔提供技术，使英特尔能够提高其芯片生产能力，从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力，但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后，台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。

据悉，台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户，苹果和英特尔，这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户，因为3纳米工艺的生产成本太高，除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外，其他芯片公司几乎无法承受。

与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米，同时由于自身资金实力不足，AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分，因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业，并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。

台积电斥资1600亿在美扩建工厂，背后的涵义有：

1、公司将为美国创造多个工作岗位，在这一次美国建工厂的情况下。那么毋庸置疑，最大的赢家是美国。美国占据着全球一半的半导体市场份额。其实美国的人工土地等方面成本都是很高的，很多美国的制造厂商都不愿意在本土建厂。但是台积电迫于美国的压力还是妥协了。美国向台积电企业施压，达到了一箭双雕的目的。首先是为美国的工人提供就业岗位。其次是有利于本土行业的发展。

2、说起来美国这样的做法，其实是试图通过使制造业流到美国的同时架空中国的产业链。其实更深一层的意思是美国希望通过台积电对华为进行围剿。华为已经被美国列入黑名单当中，但是华为的技术领域5G已经达到了世界先进的水平，因此美国不愿意看到华为发展的如此迅猛。

处处疯狂的针对华为。目前华为的许多芯片都需要交给台积电企业来生产。如果在这个情况下对华为断供，那么将会对华为这个企业产生影响，如果台积电 受到美国的压迫，华为可能在供货这一方面会受到断货或者是断供。

3、最好的方法是制造属于自己的半导体芯片，这样子就不用怕别人的威胁。即便是台积电企业的断供华为，也能够应对美国的封锁。从2019年的中国芯片进口金额来看。中国芯片的进口比铁矿石的进口还要耗钱，倡导体必将成为我国需要攻坚的技术之一，只有追赶上台积电，才能不怕美国的威胁。加大科技研发和优秀人才的培养力度，能够在多方面的形势下看穿美国的真正目的。不被他们遏制住，这样子才能够在芯片的发展领域上越走越远。

TSMC的第三季度报告是光明的，但预计市场明年将遭遇逆风。TSMC公布三季报并表示，公司多项财务指标创历史新高，其中利润达新台币2809亿元，同比增长近80%，毛利率达到前所未有的60.4%。市场巨大震荡的源头是随后的法国会议，今年的资本支出将从最初估计的400-440亿美元削减至360亿美元，明年的资本支出计划将“更加谨慎”。

新冠肺炎疫情在全球部分地区引发了半导体供应链断裂的危机。基于此，美国川普政府担心美国过度依赖亚洲半导体供应链，因此最近开始与TSMC和英特尔等半导体制造商谈判，希望在美国建厂，实现芯片自给自足。也许是美国向TSMC提供了优惠条件，TSMC最终敲定了在美国建厂的计划。

生产率的下降不是结构性需求的变化。预计明年下半年对7 nm支持的需求会再次上升。同时，行业衰退的预期不会影响TSMC的持续增长。与整个行业相比，TSMC的业绩波动将更加稳定和灵活。最后，关于美国的出口限制措施，TSMC也确认获得了为期一年的许可，整体影响有限可控，因此南靖工厂的出货不会受到影响。

要知道的是世界上最大最好的芯片制造商是TSMC。TSMC现在已经实现了5 nm工艺标准的量产，而最好的芯片制造公司SMIC刚刚完成了14 nm的量产。用于制造最先进工艺芯片的光刻机必须从荷兰ASML公司进口，但是我现在买不到，由于某种原因导致的，所以是需要在最好的光刻机生产商是上海微电子，现在生产90纳米光刻机。