俄罗斯的芯片，和光刻机的技术，现在发展得怎样了？

芯片、光刻机成为了俄罗斯不能说不担心芯片和光刻机的问题，只是他们现在根本还有必要 *** 心这件事，而这一切和俄罗斯（前苏联）的近50年发展所导致的。为什么这么说呢？

许多历史课的教材通常会把历史分成政治、经济、文化三大模块来进行学习。历史课跨度很长，基本上是从文明起源一直到近代。在这么长的时间跨度内，这三个要素是影响人类历史进程最关键的要素。

最近三百年来的历史，有个因素逐渐扮演了越来越重要的地位，到近代，它甚至开始影响着整个世界格局，这个重要因素就是：科技。而芯片和光刻机其实就是影响当下人类文明进程的最重要的科学技术。

不过，芯片和光刻机的历史其实并不久远，一直到上世纪50年代末，60年代初才出现。当时正好是美苏冷战，美国和苏联是当时的超级大国，双方在各个领域展开了较量。

这些竞赛就包括了各个方面的科技竞赛，最为我们所熟知的就是双方在航天领域的较量，在一开始是苏联占据了领先优势，加加林率先登上了太空。后来，双方又开始比赛登月。在登月方面，美国的阿波罗11号率先实现了载人登月。

虽然苏联在登月上败给了美国，但并不影响它超级大国的地位。在这些竞赛中，双方也在不断迭代自己的科学技术。在芯片未出现之前，晶体管和电子管其实没有太大区别，晶体管就是后来芯片的核心元器件。

苏联当时主要使用的就是电子管技术，而不是晶体管。之所以这么选真的不怪苏联，因为当时主要考虑的是核战争。核战争的环境中，一般会有大量的电磁脉冲，晶体管是没有办法抵御电磁脉冲的，会直接失灵，而电子管几乎不会受到什么干扰。

所以，从那个时代的角度来看，选择电子管并没有什么问题。除了不看好晶体管，苏联当时所使用的计算机也和其他地方是不同的，他们采用的不是二进制，而是三进制。苏联的科学家还制造除了人类史上第一批采用三进制的计算机：Сетунь和Сетунь 70。只不过当时的苏联体制中充满了官僚主义，当时苏联相关的负责人并不认为这些计算机可以有什么用处。明明有许多订单，他们却选择不做，并勒令停止生产。

总结一下就是他们不看好晶体管，同时因为体制的原因，导致许多创新被埋没。

正如前文所说的，芯片其实是近代最重要的科技。由于芯片所引领的是产业链和标准。因此，掌握了芯片技术，就可以实现垄断，并从中获取暴利。西方国家从芯片行业获取到了大量的甜头。芯片的用处很多，它需要用到方方面面的领域，无论是军工的，还是民用的。如果一个国家因为某些政治因素不能够进口芯片，那么这个国家的许多行业都会受到冲击。

俄罗斯是一个军事科技大国。它是第一次发射人造卫星并将人类送入太空。真是太棒了！唯一能与俄罗斯相提并论的国家是美国。从目前俄罗斯芯片的使用情况来看，95%以上的民用中高端芯片依赖进口，军用芯片不能进口，只能依靠自主研发，其余5%的民用芯片依赖自主生产。5%的民用生产芯片主要由一家名为MCST的俄罗斯公司提供。产品名为ELBRUS系列芯片，采用甲骨文的SPARC架构，由台积电OEM。芯片采用SPARC V9指令集，8核微处理器，时钟频率2GHz，采用台积电28nm技术制造，内置双通道ddr4-2400内存控制器。

俄罗斯的芯片产业实际上正处于快速发展阶段。很难说它将如何发展。专注于重大事件的国家体系在很大程度上取决于领导人的决策。俄罗斯的芯片主要分为军用和民用两部分。民用芯片追求高技术含量的精密化和小型化。一般来说，他们倾向于使用性能更高、精度更高的半导体材料。然而，军用芯片的要求远没有那么严格。他们不追求芯片小型化，但更注重稳定性和耐用性。电子管材料非常适合制造这种芯片。就电子产品而言，俄罗斯的发展水平落后，主要是前苏联在电子技术的早期发展中走了弯路。

起初，苏联的电子技术并不比美国落后多少。可以说，这个水平几乎是一样的。然而，美苏争相发展集成电路的时期，也是核武器迅速发展的时期。美国和苏联正在计划一场核战争。在实际测试中，苏联发现，在核爆炸的电子脉冲之前，集成电路几乎没有抵抗力，很可能被永久烧毁。在此基础上，苏联认为集成电路不适合核战争，于是苏联走上了电子管小型化的道路。目前，俄罗斯大部分电子元器件和芯片依赖进口，仅在航空航天等少数领域自行研发和制造。99%的电子元件依赖进口。20世纪90年代苏联解体导致俄罗斯电子工业衰落。

单论芯片的制造环节的话，有两种类型的公司是有制造能力的，分别是代工厂和IDM公司。代工厂是专门为芯片设计公司提供芯片制造服务。IDM公司则是自己设计芯片，同时自己制造芯片。

1、从全球晶圆代工排名看区域分布

可以从拓扑研究院关于晶圆代工排名来看，前九大代工厂占据全球99%的市场份额，其中地区分布也都是在韩国、中国台湾地区、大陆地区、以色列、美国。除此之外，再无其他地区有大型的代工厂。

2、IDM公司分布

根据2017年全球前十大半导体企业分布，我们看到全球前十大半导体企业中，除了高通、博通是fabless 设计公司，IDM占了8席，而且前十大厂商占据了全球58.4%的市场份额，地区也主要分布在韩国、美国、新加坡、德国、日本等发达国家。印度和俄罗斯在这里基本看不到。

综合来看，在晶圆制造方面，全球分布区域集中在中国、韩国、日本、美国、德国等发达国家，没有俄罗斯，也没有印度。

目前俄罗斯与印度都没有芯片制造的能力，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

当然我们中国目前是所有发展中国家芯片最先进的国家，中国海思可以研制高端芯片，展讯也在中低端追赶联发科，但在制造方面，差距较大。还需要努力在努力，相信我们中国,人家有的我们定会有，并且还会做的更好

在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了贝加尔-T1。贝加尔-T1于2014年底完成了研发工作，2015年年中成功流片，在制成样片后，该项目得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，之后贝加尔电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请。在获得工业发展基金的贷款之后，Baikal-T1开始小批量生产，直到最近，俄罗斯贝加尔电子公司大批量产贝加尔-T1芯片，产量规模为10万片。俄罗斯软件协会专家对贝加尔电子公司及贝加尔-T1芯片做出了评价，认为贝加尔电子公司是俄罗斯国内第一家基于微电子处理器系统的生产商。贝加尔-T1其实和国内华为海思、展讯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司类似，都是购买IP做集成的产物。不同的是，华为海思、展讯、全志、瑞芯微从ARM那里购买IP授权，而贝加尔-T1从Imagination/MIPS公司那里购买IP授权。俄罗斯目前电子元器件进口依赖程度已高达99% ，工业需求的芯片80%以上依赖进口。 至于印度，印度没有强大的芯片产业，印度更没有任何消费芯片制造商或供应商。印度确实有像HCM和ISRO这样的小型机密军事/研究芯片制造商。除了两家政府公司（半导体印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特电子有限公司）之外，几乎没有其他更大的企业制造。在80年代，SCL和BEL用于生产ASIC /晶体管，使用来自美国公司RCA的一些旧技术（许可），即印度Govt从美国政府获得SCL用于制造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用于ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一个本土人才研发的微处理器萨克提（Sakti）问世了。这个处理器可以用在手机，监控摄像头和智能电表供电。萨克提(Shakti)是由印度马德拉斯技术研究所设计，开发和引导，成功在制造微芯片半导体实验室的印度空间研究组织（Isro）研制，发言人表示这个成就将减少印度对进口微芯片的依赖和网络攻击的风险，使这个芯片成为通信和国防部门的理想选择。 印度IITM RISE实验室首席研究员Kamakoti Veezhinathan教授表示，该设计源于开源指令集架构，这是一套处理器理解的基本指令，称为RISC V，可以对任何设备进行定制。这个成果只是个好的开端，与国际相比，印度在这方面还是有很大的进步空间。但是，我认为印度几乎拥有所有生产半导体技术人才，包括来自首席技术和管理机构的优秀人才，所需的只是资本和政治意愿。印度总理莫迪推动的“印度制造”计划会招揽所需的人才。印度侨民在美国，欧洲，台湾等地的半导体公司担任各种半导体制造工程师和管理人员。因此，印度和国外侨胞的半导体人才可以回归帮助印度的生产或运营半导体公司。

我知道中国的芯片95%是需要进口的，只要很少部分是国产的。

我拉车沙子去就能造出来要多少有多少

很纳闷芯片产业应该算是一个比较新的 科技 内容，我国怎么差那么多。

我先告诉你，菲律宾曾经是亚洲最大的芯片生产国和出口国，你信吗？弟弟，芯片是一个很庞大的概念，按集成度分，有小规模、中规模、大规模、超大规模，按用途分，那就更多了。以后不要笼统说芯片。

肯定有，但不具备制造高端芯片的能力。

中国每年进口数千亿丨微电子依旧是弱项。这都是影响武器装备的原因。微电子强了就可以让武器小型化。否则就是傻大粗。占地方不说。还对动力要求更高丨

芯片产业链较长涉及到:材料产业(硅棒等)，芯片设计公司(苹果等)，生产装备(光刻机等)，测试封装产业，俄印产业链上的公司数量少，质量不高。

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