2级叠在一起,相当于2级制冷,通常2级制冷各级所需的制冷量为1:2.6,也就是说:对于同样型号的制冷片,如果用2级叠加方式,最冷面用1块,第二层要用2.6块(当前制冷片制冷效率约60%,即额定100瓦的制冷片,消耗100瓦的电能,产冷功率为60瓦,这样热端的散热功率为160瓦,第二级制冷片需要把第一级产生的热量完全传导出去,所以第二级的制冷功率要有160瓦),这样算来,你用2片叠加的方式是相当不划算的,消耗更多的电力,但是制冷量不会增加,温差也不会增加多少。
昨天,有一个大v突然打破了这个消息。华为Haisi正在开发一种新的芯片叠加技术,并显示相关的专利地图。
据声明,华为研究是如何将两种过程中的一个相对落后的芯片,形成1 + 1>2效果,实现了先进的过程芯片的性能,如2 14nm芯片,叠加在性能7 nm芯片后。
这个消息出来了,让每个人都非常兴奋,因为如果是真的,那么华为的当前芯片问题,或者可以解决。
由于国内无法生产主要是先进过程的芯片,所以可以生产14nm或更多的成熟芯片,使得超过14nm的芯片可用于肩部7nm芯片。
更加考虑,这不仅解决了华为问题,而且解决了国内芯片技术问题,中国的核心可能不必具有先进的过程。
毕竟,国内大多数缺乏工匠集中在先进的芯片上,14米和更成熟的芯片我们可以生产,然后进一步,如果两个14nm芯片叠加,它们超过7nm,那三个叠加?或两个7nm的叠加,它会是什么?
然后这个芯片叠加,无论是跨越的时间,不只是一个手机,如电脑,电视和其他需要力芯片的数字产品,它会受益,甚至会改变现有的全球半导体模式。
当然,对于这个消息,华为还没有任何官方回应,但根据爆炸性的陈述,这项技术预计将在明年年底拥有实验模型。
我不知道每个人都知道这个消息吗?你觉得不可能吗?我个人认为这项技术使用手机芯片。计算机CPU可能有点伪造。毕竟,体积,发烧和权力考虑要考虑。
但是,我仍然希望事实是我可以扮演脸。毕竟,它真的成功了。华为芯片不一定是无知的,甚至是中国芯片行业的新出路,这不是需要。
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