礼鼎半导体新建项目在哪里

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

《中华人民共和国城乡规划法》

第三条城市和镇应当依照本法制定城市规划和镇规划。城市、镇规划区内的建设活动应当符合规划要求。县级以上地方人民政府根据本地农村经济社会发展水平，按照因地制宜、切实可行的原则，确定应当制定乡规划、村庄规划的区域。在确定区域内的乡、村庄，应当依照本法制定规划，规划区内的乡、村庄建设应当符合规划要求。县级以上地方人民政府鼓励、指导前款规定以外的区域的乡、村庄制定和实施乡规划、村庄规划。

第四条制定和实施城乡规划，应当遵循城乡统筹、合理布局、节约土地、集约发展和先规划后建设的原则，改善生态环境，促进资源、能源节约和综合利用，保护耕地等自然资源和历史文化遗产，保持地方特色、民族特色和传统风貌，防止污染和其他公害，并符合区域人口发展、国防建设、防灾减灾和公共卫生、公共安全的需要。在规划区内进行建设活动，应当遵守土地管理、自然资源和环境保护等法律、法规的规定。县级以上地方人民政府应当根据当地经济社会发展的实际，在城市总体规划、镇总体规划中合理确定城市、镇的发展规模、步骤和建设标准。

截止2023年3月3日，2023年下半年开工。

求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目，进军杭州新市场，预计于2023年下半年开工。

求是半导体外延设备项目，总投资约10亿元，总用地面积约100亩。

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