功率半导体芯片制造中用的热、 气 ，分别指的是什么？

半导体芯片制造过程都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。

一般来说半导体制程中的

“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。

“气”包括有各种氧气，氮气，酸性，碱性，活化气，钝化气，阻隔气体和促进气体。

石英砂与焦炭高温下反应，可制成半导体材料硅：SiO2＋2C＝（高温）2CO＋Si↑

1、硅的存在

硅的化学符号是Si，旧称矽。有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上第三周期，IVA族的类金属元素。在地壳中，它是第二丰富的元素，仅次于氧。

2、硅的物理性质

晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色。晶体硅属于原子晶体，硬而有金属光泽。硅晶体中没有明显的自由电子，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。

3、硅的化学性质

（1）与单质反应：

Si + O₂ =加热= SiO₂

Si + 2F₂ == SiF₄

Si + 2Cl₂ =高温= SiCl₄

（2）高温真空条件下可以与某些氧化物反应：

2MgO + Si=高温真空 =Mg(g)+SiO₂（硅热还原法炼镁）

（3）与酸反应：

只与氢氟酸反应：Si + 4HF == SiF₄↑ + 2H₂↑

（4）与碱反应：Si + 2OH⁻+ H₂O == SiO₃²⁻+ 2H₂↑（如NaOH，KOH）

4、硅的制备

SiO2+2C=2CO+Si（高温,得到粗硅）

制纯硅：Si+2Cl2=高温=SiCl4

SiCl4+2H2=高温=Si+4HCl

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