IC表面的符号所代表的含义谁能解释一下(可能和生产设计有关)

估计该芯片是采用叠加封装制作的:一块数字芯片(digital die)和一块模拟芯片(analog die)通过叠加封装工艺被封装在一起,成品看起来就是一块IC,实质是两颗IC被封装在了一起.

那么ABCDEF的含义就很好理解了,如A的意思就是:

TSMC Fab12生产的digital die + IBM BTV工厂生产的analog die

以此类推.

TSMC是Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.的简称,即:"台湾积体电路制造有限公司, 是全球最大的晶圆代工厂,全球主要的半导体公司,包括intel IBM, TI, ADI, AMD等都是其客户,拥有fab12和fab14两做12英寸晶圆工厂.

Chartered指的是新加坡特须半导体,也是全球一主要的晶圆代工厂,列第四位,和第三位的上海中芯国际(SMIC)市场占有率不相上下,AMD和IBM等是其主要的客户.

EZ-USB FX是CYPRESS公司出品的一种带有USB功能的8051兼容系列，封装采用PQFP。这一系列芯片的最大不同之处在于使用不同的方式存储固件，EZ-USB FX可以在一个串行EEPROM中存储固件，也可以在主机上存储固件。当设备连接主机后，这些固件通过USB总线传输到芯片中。这样做最大的好处就是固件容易升级，不需要替换芯片或使用特殊的程序，只要在主机上更新固件即可。

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