流动研究为我们揭示了一些人口动向的情况,迁移数量却显示了一个稍微不同的情形。美国2004年流动人口最多的州包括加利福尼亚州(49965人),其中有54.7%迁出了该州;佛罗里达州,大约在34128人的流动人口中,有59.9%为迁入人口,是一个纯粹意义上的迁入州;紧跟其后的是德克萨斯州33763人中有52.6%为迁入人口;与此形成对比的是,高达61.8%的迁入率的北卡罗莱纳州的迁入人口基数仅为15569,阿拉巴马州61%的人口基数为5259。一位聪明的消费者向我们解释了这其中的原因:如果你从事的行业需要顾客自己包装商品,则意味着你处于竞争优势。但是无论你是直接为消费者提供服务还是进行商品的搬运和装配 *** 作,这些人口的流向反映出了劳动力的变化,间接地表明了劳动力市场的变化。
选址咨询人员为客户在寻找合适的物流咨询人员方面提供帮助。拥有充足的技术型员工是未来仓库建设运营不可或缺的一部分,因此在《国家检索大全》的东南区专栏中,列举了该区所有大中型城市附近的物流设施(运输和配送)和物流行业劳动力的基本情况。迈阿密州是美国物流服务最集中的地方,拥有第六大物流劳动力资源。但是在选址问题上仅仅考虑了两个影响因素——迈阿密州的公路情况以及亚特兰大的影响。在迈阿密州用卡车运输货物是非常方便的。但是,相对于公路的密度、拥挤和安全性来说,该州的城市水平大都处于非常差的水平。
选址问题还需要考虑其他因素,首先要确定该地点建立的是工厂还是配送中心。不同的城市中,运输涉及的问题相对固定。如果你通过铁路车载货物和卡车来接收你的货物,那么铁路和公路因素将是主要的考虑因素;如果你接收货物仅为一卡车或者还没有一卡车的容量,作为包裹运输又嫌太重,或者要求特定的到达时间时,空运就成为我们依赖的方式,这种情况下我们的考虑重点又不同了。
第二需要考虑成本问题,Boyd Company 有限公司的 Jack Boyd先生作为一位资深咨询顾问,对《今日物流》评出的美国50大物流服务友好城市作了大量有关仓储业发展的实践调查,并且提供了一份关于这50所顶级城市内仓储配送中心运营成本比较分析的报告。如常人所料,建设一所仓储或配送中心所花费用最低的前10个城市均集中在东南部地区,而成本高昂的地区是东部和西部地区。在所有50所城市里面,纽约的建设费用是最高的。为了构造成本模型,Boyd假定一个占地350000平方尺和有150名配套劳动力的仓库,通过公路为全国市场运输货物。工人的种类从秘书到叉车司机一共约16种,这就构成了运作一个配送中心的基本薪水账册,Boyd在他的研究中将该方法运用到这50个城市中,并作出了适当的比较。其他的基本成本还包括能源、供热和空气条件,以及运输成本。建筑物比较包括分期贷款成本和财产所得税。如果采用租赁模式的话,就包括上述各种设施设备的代用品租赁成本。Boyd谈到大部分本地的顾客都选择建造相应的设施设备而不是租赁,同时,所采用的设施也逐渐变少而不是增多。另外一个有趣的现象是越来越多的非仓储功能正逐渐出现在配送中心,包括从资金结算、薪水册到呼叫中心和客服中心。成本因素也是形成这种趋势的原因之一。同时公司发现他们可以将很多管理职能从办公室里面转移到生产一线。简单地比较一下,仓库内每平方英尺的费用为5美元,而在白领写字楼里,同样的面积需要20美元。“将来,仓库里的员工岗位设置会越来越像信息和技术集中的公司”,Boyd解释道,在一个现代化的仓库里面,你不仅会见到叉车司机,也会发现软件工程师和原本入驻公司总部的其他合作企业的驻司代表。“大量的人员需求和技术需求使得这里的员工成本分析成为决定仓库选址的因素之一。”然而,仓库的最基本功能仍旧是运输和接受货物。为了突出这一点,Boyd在他的模型中假定了一个外运成本,来区别各类始发-终到类型。 Boyd的外运模型包括了作为目的地的10个城市,这些城市都具有“可以很好的服务于整个美国范围内的消费者市场”。在计算过程中,根本的假设前提是一卡车的容量是30000 lbs,按照每英里1.46美元通过私人的陆路运输公司来运输。在模型中,纽约、迈阿密、洛杉矶、圣地亚哥、奥克兰和旧金山仍然是运输成本最高的城市。同样的,大陆中心城市,例如堪萨斯、圣路易斯甚至孟斐斯在全国范围内的运输成本方面有着强劲的优势。那么,被《今日物流》评为最友好的物流城市之一的Cleveland和Ohio,他们的情况又是怎样的呢?在Boyd的建筑物、租赁、外运成本的模型中,他们一下子就滑落到20名左右的位置。与此相反,在国家地址选择名录里排名第29的加里、印第安纳在Boyd的所有三个计算模型中飞升至前10名。
有一点需要指出的是,当我们确定一个仓库位置的时候,没有一个单一的工具可以给出完善的发展蓝图,库址周围业务量的膨胀会使建筑物的规模、构造以及劳动力的需求产生相应的增长。当我们把眼光从物流场地选址咨询人员所提供的考虑全面的基本方案过渡到基于各种现实成本因素而提供的方案时,我们就又接近了我目标。
现在,大部分公司比较倾向于将仓库的位置选择在距离市场中心或者离市场较近的地方,以平衡成本和快捷之间的矛盾。而这在诸如墨尔本和伯明翰这样的低成本市场附近是不会因为设施而导致成本增加的,但是当他们在衡量纽约、亚特兰大和其他主要市场的交通拥挤所带来的附加影响的时候,他们发现只能在Lehigh山谷、佩恩或者亚特兰大的乔治亚州进行选择了。
安全性对于最终决定来说变得越来越重要,Boyd强调,9·11事件对选址问题也有影响,当然,这并不是害怕还会另外的恐怖袭击发生,而是说如何降低潜在的破坏事件发生,例如高速公路或者其他地下设施。很多建筑工地的选择都是在该地区重要的基础设施或大型工厂设施结束后才作出的。 立体仓库设计 218.56.36.*1楼2.1 设计任务分析
这次的任务是为了海尔公司的产量扩大,所以需要建一座自动化立体仓库来满足业务发展的需要。仓库将建在公司的内部,主要用来储存海尔的各种产成品和半成品。其中需要存放的货物体积最大的是879*566*855,单元货物最重的重量是121千克。一般出入库的次数最多的是一天8次,既工作时间每小时一次。一般最大的出库量是每小时200个单元货物(托盘)。最大的入库量是每小时50件。一般入库每天一次,既生产线下来的成品直接存入仓库,大约每天一次。
根据这些要求,我们必须保证较高的出库率。由于有时公司接到定单,可能集中到一天出库次数和出库量都会明显增加,所以我们必须要保证误差率在一个较低的水平上。这要求我们使用巷道堆垛机(提高出入库效率),使用计算机辅助系统和条形码技术(减少误差)。
最后,仓库的单元货物一般是先用纸盒包装的电视机,半导体,冰箱,以及各种家电等。一般体积比较规则,为正方体或者长方体(因为事先已经用纸盒进行了包装)。所以我们使用1000*1000的托盘。
2005-6-9 02:17 回复 218.56.36.*2楼仓库采用分离式建筑方式,即货架和仓库是彼此独立的,仓库的面积为95m*42m=3910m。仓库的高度为20米。
因为最大单位货件的规格为879*566*855(单位为毫米),所以在货架上的托盘单位货位为(1000*1000*1000)。整个仓库一共十排货架,五十列,五个巷道堆垛机。(每个巷道堆垛机负责两个相临货架的出入)。货架高十层。为了给巷道堆垛机作业留出足够的空间,我们将货位的高度设为1100毫米。宽设为1000毫米,长设为1000毫米。所以我们有以下数据:
单元货件的长L〈=879,
单元货件的宽B〈=566,
单元货件的高H〈=855,
单元货位的长L1=1000,
单元货件的宽B1=1000,
单元货件的高H1=1100。(单位为毫米)
货架的排数A=10
货架的列数R=50
货架的层数N=10。(单位为个)
我们根据以上数据可得到下面的结论;
仓库的高度H2〉=N*H1*=10*1100=11000
仓库的长度L2〉=R*L1=50*1000=50000
仓库的宽度B2>=A*B1+巷道宽度*5=10*1000+1800*5=19000(单位为毫米)
为了满足仓库的需要,我们取以下数据.仓库的高我们设计为20米.(考虑到照明设备和货架的顶端必须有5米以上的间隔).我们去仓库的宽为42米,长度为95米.(因为除了仓库的储存区,我们还必须保留一部分面积作为仓库的缓存区和作业区,以及办公区等).
关于货架,巷道的设计在以后的说明片段里将给以说明.
2005-6-9 03:21 回复 218.56.36.*3楼货架是自动化立体仓库的重要组成部分,在自动化立体仓库的的设计中,货架的设计和选用也无疑是最重要的,所以在对货架进行选择和设计之前,很有必要对各种货架进行系统的比较和分析。
以下为对货架的概述,和对货架的分类。
一、货架作用及功能
1.货架的概念。就一般字面而言,货架泛指存放货物的架子。在仓库设备中,货架是指专门用于存放成件物品的保管设备。货架在物流及仓库中占有非常重要的地位,随着现代工业的迅猛发展,物流量的大幅度增加,为实现仓库的现代化管理,改善仓库的功能,不仅要求货架数量多,而且要求具有多功能,并能实现机械化,自动化要求。
2.货架的作用及功能。货架在现代物流活动中,起着相当重要的作用,仓库管理实现现代化,与货架的种类、功能有直接的关系。
货架的作用及功能有如下几方面:
(1)货架是一种架式结构物,可充分利用仓库空间,提高库容利用率,扩大仓库储存能力。
(2)存入货架中的货物,互不挤压,物资损耗小,可完整保证物资本身的功能,减少货物的损失。
(3)货架中的货物,存取方便,便于清点及计量,可做到先进先出。
(4)保证存储货物的质量,可以采取防潮、防尘、防盗、防破坏等措施,以提高物资存储质量。
(5)很多新型货架的结构及功能有利于实现仓库的机械化及自动化管理。
二、货架的分类
1.按货架的发展分为:
(1)传统式货架。包括:层架、层格式货架、抽屉式货架、橱柜式货架、U形架、悬臂架、栅架、鞍架、气罐钢筒架、轮胎专用货架等。
(2)新型货架。包括:旋转式货架、移动式货架、装配式货架、调
节式货架、托盘货架、进车式货架、高层货架、阁楼式货架、重力式
货架、屏挂式货架等。
2.按货架的适用性分:
(1)通用货架;
(2)专用货架
3.按货架的制造材料分:
(1)钢货架;
(2)钢筋混凝土货家架:
(3)钢与钢筋混凝上混合式货架;
(4)木制货架;
(5)钢木合制货架等。
4.按货架的封闭程度分:
(1)敞开式货架;
(2)半封闭式货架
(3)封闭式货架等。
5.按结构特点分:
(1)层架;
(2)层格架;
(3)橱架;
(4)抽屉架;
(5)悬臂架;
(6)三角架;
(7)栅型架等。
6.按货架的可动性分:
(1)固定式货架;
(2)移动式货架;
(3)旋转式货架;
(4)组合货架;
(5)可调式货架;
(6)流动储存货架等。
7.按货架结构分:
(1)整体结构式:货架直接支撑仓库屋顶和围朋;
(2)分体结构式:货架与建筑物分为两个独立系统。
8.按货架的载货方式分:
(1)悬臂式货架;
(2)橱柜式货架;
(3)棚板式货架。
9.按货架的构造分:
(1)组合可拆卸式货架;
(2)固定式货架。其中又分为单元式货架,一般式货架,流动式货架,—贯通式货架。
10.按货架高度分:
(1)低层货架:高度在5米以下;
(2)中层货架:高度在5—15米;
(3)高层货架:高度在15米以上。
11.按货架重量分:
(1)重型货架:每层货架载重量在500公斤以上;
(2)中型货架:每层货架(或搁板)载重量150一 500公斤;
(3)轻型货架:每层货架载重量在150公斤以下。
2005-6-10 17:08 回复 218.56.36.*4楼之前已经对货架作了具体的分析,现在我们对各种类型的货架进行了充分的比较和分析,决定使用驶入式货架。使用这种货架的原因主要有以下几点:
1. 我们的仓库主要用来储存海尔从生产线上生产完毕的产成品,所以对“先进先出”没有什么很高的要求。驶入式货架的存储量大,而且货架的高度也很大,储存利用率高于其他形式的货架。从海尔生产线上下来的成品一般是大批量的,而且货物规格大小以及对储存条件的要求并不是很高(对储存条件高的一般为药品,高精度仪器,以及食品和化学药品等等),所以驶入式货架无疑是最佳的选择。
2.驶入式货架的成本相对与其他货架较低,而且驶入式货架的储存相对密度要大的多,有利于提高空间利用率。驶入式货假的高度高于一般的货架,并且它有良好的稳定性。驶入式货架的使用寿命要高于其他的高层货架,一般为5到10年。是最佳的选择。
综上所述,我们选用驶入式货架。
下面为我们对该种货架的具体描述。
使用货架总数:10个
货架10排,50列。
货架规格:高11米,长50米,宽1.0米。
单元货格规格:长1.0米,高1.1米,宽1.0米。
一些软件公司为此开发了专门的封装CAD软件,有实力的微电子制造商也在大学的协助下或独立开发了封装CAD系统。如1991年University of Utah在IBM公司赞助下为进行电子封装设计开发了一个连接着目标CAD软件包和相关数据库的知识库系统。电性能分析包括串扰分析、ΔI噪声、电源分配和S-参数分析等。通过分别计算每个参数可使设计者隔离出问题的起源并独立对每个设计参数求解。每一个部分都有一个独立的软件包或者一套设计规则来分析其参数。可布线性分析用来预测布线能力、使互连长度最小化、减少高频耦合、降低成本并提高可靠性;热性能分析程序用来模拟稳态下传热的情况;力学性能分析用来处理封装件在不同温度下的力学行为;最后由一个知识库系统外壳将上述分析工具和相关的数据库连接成一个一体化的系统。它为用户提供了一个友好的设计界面,它的规则编辑功能还能不断地发展和修改专家系统的知识库,使系统具有推理能力。NEC公司开发了LSI封装设计的CAD/CAM系统——INCASE,它提供了LSI封装设计者和LSI芯片设计者一体化的设计环境。封装设计者能够利用INCASE系统有效地设计封装,芯片设计者能够通过网络从已储存封装设计者设计的数据库中寻找最佳封装的数据,并能确定哪种封装最适合于他的芯片。当他找不到满足要求的封装时,需要为此开发新的封装,并通过系统把必要的数据送达封装设计者。该系统已用于开发ASIC上,可以为同样的芯片准备不同的封装。利用该系统可以有效地改善设计流程,减少交货时间。
University of Arizona开发了VLSI互连和封装设计自动化的一体化系统PDSE(Packaging Design Support Environment),可以对微电子封装结构进行分析和设计。PDSE提供了某些热点研究领域的工作平台,包括互连和封装形式以及电、热、电-机械方面的仿真,CAD框架的开发和性能、可制造性、可靠性等。
Pennsylvania State University开发了电子封装的交互式多学科分析、设计和优化(MDA&O)软件,可以分析、反向设计和优化二维流体流动、热传导、静电学、磁流体动力学、电流体动力学和d性力学,同时考虑流体流动、热传导、d性应力和变形。
Intel公司开发了可以在一个CAD工具中对封装进行力学、电学和热学分析的软件——封装设计顾问(Package Design Advisor),可以使硅器件设计者把封装的选择作为他的产品设计流程的一部分,模拟芯片设计对封装的影响,以及封装对芯片设计的影响。该软件用户界面不需要输入详细的几何数据,只要有芯片的规范,如芯片尺寸、大概功率、I/0数等就可在Windows环境下运行。其主要的模块是:力学、电学和热学分析,电学模拟发生,封装规范和焊盘版图设计指导。力学模块是选择和检查为不同种类封装和组装要求所允许的最大和最小芯片尺寸,热学模块是计算θja和叭,并使用户在一个具体用途中(散热片尺寸,空气流速等)对封装的冷却系统进行配置,电学分析模块是根据用户输入的缓冲层和母线计算中间和四周所需要的电源和接地引脚数,电学模拟部分产生封装和用户指定的要在电路仿真中使用的传输线模型(微带线,带状线等)的概图。
LSI Logic公司认为VLSI的出现使互连和封装结构变得更复杂,对应用模拟和仿真技术发展分析和设计的CAD工具需求更为迫切。为了有效地管理设计数据和涉及电子封装模拟和仿真的CAD工具,他们提出了一个提供三个层面服务的计算机辅助设计框架。框架的第一层支持CAD工具的一体化和仿真的管理,该层为仿真环境提供了一个通用的图形用户界面;第二层的重点放在设计数据的描述和管理,在这一层提供了一个面向对象的接口来发展设计资源和包装CAD工具;框架的第三层是在系统层面上强调对多芯片系统的模拟和仿真。
Tanner Research公司认为高带宽数字、混合信号和RF系统需要用新方法对IC和高性能封装进行设计,应该在设计的初期就考虑基板和互连的性能。芯片及其封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面的想法,而这就需要同步进入芯片和封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面想法,而这就需要同步进入芯片封装的设计数据库,同步完成IC和封装的版图设计,同步仿真和分析,同步分离寄生参数,同步验证以保证制造成功。除非芯片及其封装的版图设计、仿真和验证的工具是一体化的,否则同步的设计需要就可能延长该系统的设计周期。Tanner MCM Pro实体设计环境能够用来设计IC和MCM系统。
Samsung公司考虑到微电子封装的热性能完全取决于所用材料的性能、几何参数和工作环境,而它们之间的关系非常复杂且是非线性的,由于包括了大量可变的参数,仿真也是耗时的,故开发了一种可更新的系统预测封装热性能。该系统使用的神经网络能够通过训练建立一个相当复杂的非线性模型,在封装开发中对于大量的可变参数不需要进一步的仿真或试验就能快速给出准确的结果,提供了快速、准确选择和设计微电子封装的指南。与仿真的结果相比,误差在1%以内,因此会成为一种既经济又有效率的技术。
Motorola公司认为对一个给定的IC,封装的设计要在封装的尺寸、I/0的布局、电性能与热性能、费用之间平衡。一个CSP的设计对某些用途是理想的,但对另一些是不好的,需要早期分析工具给出对任何用途的选择和设计都是最好的封装技术信息,因此开发了芯片尺寸封装设计与评价系统(CSPDES)。用户提供IC的信息,再从系统可能的CSP中选择一种,并选择互连的方式。
系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能,也可以选择另一种,并选择互连的方式。系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能,也可以选择另外一种,以在这些方面之间达到最好的平衡。当分析结束后,系统出口就会接通实际设计的CAD工具,完成封装的设计过程。
2.4 高度一体化、智能化和网络化阶段
从20世纪90年代末至今,芯片已发展到UL SI阶段,把裸芯片直接安装在基板上的直接芯片安装(DCA)技术已开始实用,微电子封装向系统级封装(SOP或SIP)发展,即将各类元器件、布线、介质以及各种通用比芯片和专用IC芯片甚至射频和光电器件都集成在一个电子封装系统里,这可以通过单级集成组件(SLIM)、三维(简称3D)封装技术(过去的电子封装系统都是限于xy平面二维电子封装)而实现,或者向晶圆级封装(WLP)技术发展。封装CAD技术也进入高度一体化、智能化和网络化的新时期。
新阶段的一体化概念不同于20世纪90年代初提出的一体化。此时的一体化已经不仅仅是将各种不同的CAD工具集成起来,而且还要将CAD与CAM(计算机辅助制造)、CAE(计算机辅助工程)、CAPP(计算机辅助工艺过程)、PDM(产品数据管理)、ERP(企业资源计划管理)等系统集成起来。这些系统如果相互独立,很难发挥企业的整体效益。系统集成的核心问题是数据的共享问题。系统必须保证数据有效、完整、惟一而且能及时更新。即使是CAD系统内部,各个部分共享数据也是一体化的核心问题。要解决这个问题,需要将数据格式标准化。目前有很多分析软件可以直接输入CAD的SAT格式数据。当前,数据共享问题仍然是研究的一个热点。
智能CAD是CAD发展的必然方向。智能设计(Intelligent Design)和基于知识库系统(Knowledge-basedSystem)的工程是出现在产品处理发展过程中的新趋势。数据库技术发展到数据仓库(Data Warehouse)又进一步发展到知识库(Knowledge Repository),从单纯的数据集到应用一定的规则从数据中进行知识的挖掘,再到让数据自身具有自我学习、积累能力,这是一个对数据处理、应用逐步深入的过程。正是由于数据库技术的发展,使得软件系统高度智能化成为可能。 二维平面设计方法已经无法满足新一代封装产品的设计要求,基于整体的三维设计CAD工具开始发展起来。超变量几何技术(Variational Geometry extended,VGX)开始应用于CAD中,使三维产品的设计更为直观和实时,从而使CAD软件更加易于使用,效率更高。虚拟现实(Virtual Reality,VR)技术也开始应用于CAD中,可以用来进行各类可视化模拟(如电性能、热性能分析等),用以验证设计的正确性和可行性。
网络技术的发展又给电子封装CAD的发展开创了新的空间。局域网和Intranet技术用于企业内部,基本上结束了单机应用的历史,也只有网络技术的发展才使得CAD与CAM、CAPP、PDM和ERP等系统实现一体化成为可能。互联网和电子商务的发展,将重要的商务系统与关键支持者(客户、雇员、供应商、分销商)连接起来。为配合电子商务的发展,CAD系统必须实现远程设计。目前国际上大多数企业的CAD系统基本能实现通过网络收集客户需求信息,并完成部分设计进程。
武汉楚兴背景楚兴是湖北省武汉市的一个历史悠久的古城,距今已有4000多年的历史,是中华文明发展史上重要的一环。楚兴曾是楚国的古都,是楚文化的发源地,是中国历史上第一个历书写下楚文明的古都。楚兴也是西汉政治、文化、经济的中心,西汉时期的楚文明在此达到了鼎盛的地位,西汉武帝在此建都,也有“楚国古都”的美称。楚兴的历史始于晋朝,在明清时期,这里曾经是湖北省的重镇,被誉为“湖北驿站”和“湖北文府”,是武汉地区重要的历史文化名城。楚兴这座古城在中国文化史上具有重要的地位,是中华民族文化的宝藏。
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