在半导体工艺技术上，Gary Patton有着深厚造诣，在格芯担任CTO期间一直负责尖端工艺的研发工作。但2018年，格芯正式对外宣布放弃10nm以下工艺的研发，并专注于利润更高的14nm、12nm工艺和其他特色工艺。由此推论，极有可能是格芯的战略变更导致了Gary Patton的离开。
作为高技术门槛产业，半导体行业对人才素质有着较高的要求。一方面，因半导体产业链极为复杂，设计、制造、封测各个环节对人才的需求也大不相同。随着集成电路应用领域的愈发宽泛，相关人才也逐渐趋于多样化。此外，由于行业发展速度太快，对从业人员的学习能力也提出了更高要求。
目前，业内已经形成共识，国内半导体行业最薄弱的环节在于基础材料研究和先进设备制造两大方面，而对于行业的长远发展而言，最稀缺的则是人才。日经中文网曾在官方报道中指出，在美国、韩国和中国台湾这些半导体产业发达的国家和地区，30岁年收入便超过1千万日元（约合人民58万元）的技术人员很多，由此可以看产业生态与人才建设有着十分紧密的关系。
据《中国集成电路产业人才白皮书》披露的数据显示，目前中国集成电路人才需求规模约为72万人左右，现有人才存量为40万人左右，人才缺口为32万人。由此可见，巨大的人才缺口是中国集成电路产业发展的关键掣肘之一。白皮书中还指出，在我国IC产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。
事实上，中国每年定向培育的半导体人才不在少数，只是最终进入行业的人数不多。据官方数据显示，中国集成电路专业每年毕业生约为20万人，但毕业做本行的大约只有3万，八成以上都在转行。主要原因在于半导体行业产品周期长，从短期看回报率并不高，无法与互联网、银行、金融等行业相比。
中国政府于2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。在战略规划的推动下，国家投入大笔资金扶植，迎来一波晶圆厂建设高峰。SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，其中有26座设于中国大陆，占到全球总数的42%。在投资建设不断落地的阶段，相关人才的需求也在不断释放。
在编者看来，半导体产业是一个资本与技术高度密集型产业，中国半导体除了产业结构和技术上的不足，人才培养是一个更隐蔽，且影响也更深远的问题。中国芯片产业崛起的过程中，人才将会是一个关键的制约因素。随着中美贸易摩擦的出现，海外并购正在变得越来越困难。作为全球最大的芯片消费市场，中国每年进口芯片的金额超过原油。不过关键核心技术是买不来的，只能依靠优秀人才攻关突围。虽然国内企业也在大力从台湾、韩国或海外引入成熟人才，但唯有打造更好就业环境，以及提供合理的回报，方能解决人才的后顾之忧，但这些都需要以产业盈利能力作为支撑，似乎又与当前现状相悖。
中国芯片领域人才缺口超20万，相关专业应届毕业生年薪30万起。
就在大学生就业“内卷”严重引发全社会关注时，中国芯片领域却爆出人才缺口高达20万以上，相关专业应届毕业生的年薪更是达到了30万元起步，远高其他专业。在招聘网站上搜芯片设计相关职位，数字IC设计工程师月薪15,000左右，射频IC设计35,000~55,000，如果有3、5年的工作经验，年薪可以达到五六十万，10年以上的“专家”，月薪5~8万。
即便如此，由于芯片人才太过紧俏，行业内还经常出现高薪挖人的现象，而且“新东家”给出的薪资往往要比之前上浮一半以上。
出现这种情况：
一方面是芯片人才比较缺乏。培养周期比较慢。再加上我国乃至全球芯片紧缺。所以有关部门加大招聘力度。抢夺人才。另一方面一大批资本涌入了芯片行业。一大批半导体企业横空而出。人才需求空前。
所以就出现了2022年的应届毕业生，没有什么经验却可以拿到高薪。未来几年这种行情可能也不会改变。很多人说我们目前这方面的科技还比不上国外。所以鼓励2022年参加高考的孩子们。可以往这方面发展。
科技兴国。科技可以转化成生产力。一方面可以改变现状另一方面也可以实现梦想，还可以拿到高薪。
还有，根据专家预测，对芯片人才的巨大需求3~5年内都不会得到有效的缓解，所以弥补芯片人才缺口已经迫在眉睫。而这需要全社会的共同努力。芯片发展关系到我们是否能够在新一轮科技革命中脱颖而出，掌握主动权。只有重视基础教育，产教结合，才能培养出足够的芯片人才，让我们赢在未来。
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