就当前中小企业存货管理来看，
由于近期企业生产的除湿干燥系列的机械在
全国范围内具有比较好的销售优势，
因此企业存货中除湿干燥系列的机械所占的
整体比重比较大，
相对应的生产该机械所学的匹配零件、
原材料的储备也比较的
充足。
与之相应的，
振动筛系列机械由于一直以来在销售市场上并没有打开局面，
因此经企业领导决定在日常存货管理中尽量降低该类产品成品以及原材料的库
存占用量，
减少进货量，
从而影响了正常生产经营所需要的合理存货储备量。
这
种在库存的整体结构分布上的不合理导致了企业整体在本年开年之初就损失了
好几笔订单，
是当前企业存货管理中存在的需要解决的第一点突出性的问题，
也
是该企业的领导阶层已经初步认识到的问题
2.存货核算帐务不清
由于经受具体核算的会计本身对存货管理认识不够深，
当前中小企业存货管
3.存货量占企业总资产比重过大
当前中小企业存货管理存在的另一个比较严重和突出也是企业讳莫如深的话题就是存货量占企业总资产比重过大。从当前中小企业存货占到该企业整体资产的比重来看，已经超过了50%。正常情况下，就机械生产企业而言，存货占到企业整体资产的比重10%是一个维持企业正常运作的理想水平临界点。当前中小企业这一比重达到50%，已经严重影响到了企业整体流动资金的运转以及每年年末实际利润的获取，资金的周转速度变慢，每年实际能够拿到的利润份额由1/1全部压在了现有的存货上面，影响了企业员工的整体福利获取，员工方面也比较有怨言。实际上，由于当前生产过程中没有充分利用残余的材料，中小企业存货中的废品增多是一个趋势，也极大的占用了资金的比重，是需要尽快改善的问题。
4.存货管理信息化进展缓慢
虽然当前中小企业存货管理在基础核算等方面已经逐步采用了信息化的 ***
作方式，
但也仅限于会计的核算环节以及基础的采购记录的数字录入环节，
缺乏
对存货管理整体流程利用信息技术的掌控来为未来存货的规模与结构进行预测
以及规划的意识，
也缺乏必要的先进存货管理模式的引进。
企业的领导以及基层
员工单纯的认为存货管理信息化就是将信息初步采集摆在计算机上，
会计核算通
过计算机 *** 作这样初步的认知，缺乏对于存货管理信息化的深远认知以及尝试。
这使得当前虽然名义上实施了信息化管理，
但中小企业领导依然无法也没有意识
实时、
动态、
高效地了解各种信息，
也没有能够实现存货信息资源在部门与部门
间、
部门与员工间、
部门与供应商之间的共享。
账面数据与实际库存数量不符的
情况依然没有得到及时的发掘与改善，
产生大量的潜在损失，
当前公司每季度提
供的财务报表根本就不能如实反映企业的真实资产状况。
1、区域管理不清晰，货物堆放混乱，都没有做好分区管理，造成库位不是很摆放，货品查寻很困难。
解决方案：库区设置。将仓库做好区域划分并定名，将库区、库位信息收录系统之中随后对号入座做好货物上架 *** 作，确立货位及对应货物信息，制订合理有效的货品管理制度。比如能够设成：库位＝区位＋架位＋货位或者库位＝区位＋货位＋架位，库位＝2A-05-03表示2楼A区第五个货架的第3层。
2、仓库内的帐目管理杂乱而都没有内容逻辑。
解决方案：仓储管理系统支持费用管理功能，客户能够自行制订费用的内容与模板，并按照自己的实际情况编制生成账单，以最后一级的财务审核结果做为最后结果，审核成功后可按照模板导出最后账单。
3、库存控制和物资储备不是很合理，库存不精确。
解决方案：引入库存作业规范，合理有效的做好库存作业。通常状况下仓库管理中针对库存管理的功能模块都为有库存最大、最小值得限定区间，此区间由仓库管理者定义，在后续的管理中，系统会按照库存量的多少自动提示管理者库存状况。
4、仓库管理人员业务水平较低，拣货全靠经验，造成新员工没办法上手，而老员工避重就轻，挑单状况比较严重。仓库管理制度不确立，导致管理缺乏规范性。
解决方案：减少对老员工的依靠，按时对库房管理工作人员做好培训，并制订鼓励对策，调整员工的积极性，合理设置管理层，确立区划仓库各工作人员工作职责。
按照不一样的作业属性制订规范化流程制度、建立相互监督机制、建立了奖罚机制、区划仓库区域、建立盘点制度等相应制度用以规范仓库管理，提高仓库管理效率。
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
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