1、半导体硅晶片是专业术语,,是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZMethod)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。
2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。
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1、半导体硅晶片是专业术语,,是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZMethod)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。
2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。
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