sicx是什么物质

是碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

1、芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。

2、芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小。一般情况下，芯片泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

3、而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料，也就在使用的过程中有时传电、有时不传电。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

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