半导体封装胶水推力多大

粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。

当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位： cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下，按受到阻力变化状况（粘度）将流体可以分为：

1. 牛顿流体： 粘度与剪切速率和时间无关，典型的是气体，水

2. 非牛顿流体： 粘度与剪切速率&压力相关，不同条件下，粘度会变化，比如导电胶，石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体，具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法：

原理：通过转子转动流体，粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关，通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪，前者是市场应有广泛，价格实惠；后者准确性和再现性出色，但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大，精度在±1.0%的全量程范围内， 重现性在±0.2% ， 工作温度范围从5°C到80°C，基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同，转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品：

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度，

-目前常用的一套是：DV2THBCP（工作台）+ CPA51(转子）

希望可以帮到你

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作，常见问题，解决方法尽量改为自动化 *** 作。

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