半导体陶瓷氧化铝如何进行精密加工？

用专用的陶瓷精雕机加工即可，所谓专用的陶瓷精雕机就是针对陶瓷等硬脆材料而升级改造的新机型。这款陶瓷精雕机除了比传统的机床转速更高，还具备十分出色的防护性能，能够将陶瓷粉尘很好的隔绝开从而有效的保护机床。陶瓷精雕机具有较高的主轴转速，而且精度较高。

陶瓷加工专用机床陶瓷雕铣机

加工半导体氧化铝陶瓷可以使用陶瓷雕铣机，陶瓷雕铣机是现下最主流的特种工业陶瓷加工机床，它具有很高的抑振性，能够保证陶瓷磨头以最小的振动和最高的精度加工。陶瓷雕铣机最大的优势就是加工效果好，同时性价比高。陶瓷雕铣机相比普通的雕铣机具有更好地机床刚性，同时机床的防护也做的非常出色。加工陶瓷建议选择专用的陶瓷雕铣机。

可以切割陶瓷。像是氧化铝、淡化铝、氧化锆、氯化钠等等各类型的陶瓷激光都能做，当然太厚的激光是没办法了，一般来说2mm以内的问题都不大，越薄越容易实现，同时精度也更高。激光加工陶瓷主要包括了直接穿透切割、划线、打孔、标记等激光切割厚度一般＜2mm激光划线深度0.01-1mm可控激光打孔最小孔径，深款比可达1:3，最小孔径根据厚度决定，以0.1mm陶瓷为例，最小孔径可达0.03mm激光标记陶瓷，在陶瓷标记标记二维码、字符串、图案等。另外，还可以实现对软陶瓷激光切割加工。主要应用于电子电路、仿生物学结构、航空航天、汽车等等行业

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