首先,半导体是一门非常专业的学科,半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件,而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的,comsol, ansys,abaqus,就是通用CAE软件,据我了解前者在低频电磁,电化学,这一块还可以;中者,包含了很多软件,体系庞大却没好好消化,对这个了解的少,不发表意见;后者,材料,结构、岩土用的多;
其次,半导体器件仿真,这行业里站在高处的大牛,还是用TCAD类的软件较多,可以了解下国内主要做半导体的单位,高校、研究所、企业,基本上都是用这些软件,Synopsys的算一个,Crosslight算一个,NEXTNANO算一个,,,,,等等,其实很简单,你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多,出的成果多;
不过,像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家,考虑到知识产权和保密问题,有一定的知识壁垒,所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个,很久之前是开源的,现在借助他们的学校和研究所,正在走商业化,毕竟要存活嘛;
如果要学习TCAD软件也不容易啊,运气好的话,可以碰到技术比较过硬,而且还靠谱的厂家或者工程师,还会多帮忙指导指导;如果碰到只顾卖产品,无技术服务,那就惨了,,,,此为后话,一定要擦亮双眼,多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的,双方互相学习共同提高嘛。
国内自己的自主研发的半导体软件,极少啊;国内做大型的工程计算软件,毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累,现在别人制裁,就没辙了,哎,扯远了........
结晶态硅材料的制备方法通常是先将硅石(SiO2)在电炉中高温还原为冶金级硅(纯度95%~99%),然后将其变为硅的卤化物或氢化物,经提纯,以制备纯度很高的硅多晶。包括硅多晶的西门子法制备、硅多晶的硅烷法制备。在制造大多数半导体器件时,用的硅材料不是硅多晶,而是高完整性的硅单晶。通常用直拉法或区熔法由硅多晶制得硅单晶。
世界上直拉硅单晶和区熔硅单晶的用量约为9:1,直拉硅主要用于集成电路和晶体管,其中用于集成电路的直拉硅单晶由于其有明确的规格,且其技术要求严格,成为单独一类称集成电路用硅单晶。区熔硅主要用于制作电力电子元件,纯度极高的区熔硅还用于射线探测器。硅单晶多年来一直围绕着纯度、物理性质的均匀性、结构完整性及降低成本这些问题而进行研究与开发。
材料的纯度主要取决于硅多晶的制备工艺,同时与后续工序的玷污也有密切关系。材料的均匀性主要涉及掺杂剂,特别是氧、碳含量的分布及其行为,在直拉生长工艺中采用磁场(见磁控直拉法单晶生长)计算机控制或连续送料,使均匀性得到很大改善;对区熔单晶采用中子嬗变掺杂技术,大大改善了均匀性。在结构完整性方面,直拉硅单晶早已采用无位错拉晶工艺,目前工作主要放在氧施主、氧沉淀及其诱生缺陷与杂质的相互作用上。
氧在热处理中的行为非常复杂。直拉单晶经300~500℃热处理会产生热施主,而经650℃以上热处理可消除热施主,同时产生氧沉淀成核中心,在更高温度下处理会产生氧沉淀,形成层错和位错等诱生缺陷,利用这些诱生缺陷能吸收硅中有害金属杂质和过饱和热点缺陷的特性,发展成使器件由源区变成“洁净区”的吸除工艺,能有效地提高器件的成品率。
对硅单晶锭需经切片、研磨或抛光(见半导体晶片加工)后,提供给器件生产者使用。
某些器件还要求在抛光片上生长一层硅外延层,此种材料称硅外延片。
非晶硅材料具有连续无规的网格结构,最近邻原子配位数和结晶硅一样,仍为4,为共价键合,具有短程有序,但是,键角和键长在一定范围内变化。由于非晶硅也具有分开的价带和导带,因而有典型的半导体特性,非晶硅从一晶胞到另一晶胞不具有平移对称性,即具有长程无序性,造成带边的定域态和带隙中央的扩展态,非晶硅属亚稳态,具有某些不稳定性。其制备方法有辉光放电分解法等(见太阳电池材料)。
岗位职责:1. 运用大型仿真软件,进行工艺及器件仿真;2. 产品版图(Layout)设计;根据市场需要,在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上,开发新产品; 组织新产品电性能测试;可靠性测试和评估;3. 负责向代工厂进行工艺技术转移;与晶圆代工厂(Wafer Fab)及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题;不断提升产品良率。4. 走访客户;积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题;产品失效分析;5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。
岗位要求:
1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神,创业精神。5. 英文熟练。
你看看吧,某半导体公司的要求。
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