半导体中step coverage是什么意思

半导体中step coverage是什么意思,第1张

半导体中,这是定义台阶覆盖性的一个名词。在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标,就是跨台阶处的膜层厚度与平坦处膜层厚度比值的百分数,一般来说step coverage要求大于33%。不同的工艺,不同的膜层对它的要求不一样。

flow应该是流程的意思;

capability是能力,能量,容量,有performance的意思,或者是performance里面最重要的一环;

WPH是 wafer per hour,是每小时的出片量,是throughput的一个衡量指标,说白了就是产量;

MPS好像有很多同样的缩写,不好讲,有可能是“Mass Production Schedule”

STEP就是Flow里面的每一步骤了。

简单的很,进fab待几天就都知道了。


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