苹果新专利能否掀起无线充电市场新活力？

近日，有消息披露了苹果申请的一项专利，未来的iPhone机型的不仅能够允许对其他设备进行无限充电，而且不需要再进行“背对背”式充电。

也就是说，无线充电时感应电流能够直接通过前面的显示屏，而不需要将手机反过来在背面进行。苹果全新的无限充电方式，无疑又给无线充电的未来带来一场新的风暴。

而无线充电本身，就是一场风暴。

科技 的发展让我们离“束缚”越来越远。对于各类电子产品来说，有线充电器是它们最重要的配件，但是疯狂缠绕的充电线让处于万物便捷时代的我们觉得失去了自由。

在这种情况下，无线充电应运而生。

如今，当我们向便携式设备充电时，比较普遍的方法仍然是用充电器经过电源线供电。而无线充电技术不用通过连接器、金属接点等作为媒介，只需放在充电座上就可以充电。无线充电不需要常规意义上的充电器和电源线，所以能提高设备的防水性、可靠性，没有连接器不良的情况发生，同时无线充电设备具有标准规格，一个供电装置能用于各种终端。

从技术分类来看，无线充电有三个大类：电磁感应无线充电、电磁谐振无线充电和射频（RF）无线充电。

目前普及的无线充电是电磁感应式充电，市面上绝大多数支持无线充电的手机、耳机用的基本都是这种方式。电磁感应式充电的原理并不复杂：电流通过线圈，线圈产生磁场，磁场对附近线圈产生感应电动势从而产生电流。这种充电方式的充电转化率通常在70%以上，成本也低，所以普及起来比较快。但是在充电时，充电器和被充电设备都得有线圈，而且两者的线圈必须对齐，并在触碰下才能正常工作。

为了解决以上问题，电磁共振式无线充电技术出现了。它的原理是发送端遇到共振频率相同的接收端，由共振效应进行电能传输。它不需要像电磁感应式充电一样对齐线圈的位置就能充电，并且可以在更大的范围（10cm左右）内实现充电，但它的缺点是充电效率较低，并且距离越远，传输功率越大，损耗也就越大。

其实，以上两种无线充电技术本质上都并非真正的“无线”，还需要设备与充电底座保持一定距离才能实现电量传输。

为了实现真正的无线充电，无线射频技术又应运而生。这种全新的隔空充电技术，通过发射装置的天线辐射无线电波，接收装置接收无线电波上承载的能量来完成“隔空”充电，这种充电方式覆盖的范围比前两种技术远得多。

目前，手机无线充电采用的电磁感应式技术相对来说局限性较大，但由于其技术难度较低，成本低，所以被厂商广泛使用。但是由于该技术也存在一些明显的局限性，手机无线充电并没有特别高的普及度，有线充电依旧占据了充电方式的绝大半江山。

电磁感应无线充电短板较多：充电时需要对齐线圈，充电距离要求较近，同时可充电设备的数量较少。这三大短板限制了电磁感应无线充电的发展。

关于对齐充电线圈问题，曾有实验表明，如果设备不带磁吸的话，就无法自动对齐充电的无线充电器与手机，即便手机和无线充电器仔细对准了线圈位置，但是在电-磁-磁-电的转换过程，无线充电比有线充电多消耗了39%的电能。由于这部分电能实际上并没有充入手机电池中，所以相当于就是纯粹被浪费掉了。

当真正成熟的、低成本的电磁共振和射频无线充电器出现后，无线充电才能真正实现大家想象中的那种远高于插线充电的便利性。也许在消费电子领域，无线充电技术将从现有的电磁感应无线充电直接过渡到隔空充电。从有限的无线，发展到真正的无线。

为了解决无线充电可能存在的能量损耗和慢速的情况，无线充电的功率也随之变大。从最开始的5W到后来的30W，2021年很多芯片和终端厂商都推出了40和50W的无线充电产品。

无线充电解决方案主要由接收端和发射端组成。发射端与电源连接，负责发送电能，无线发射线圈负责把能量发送出去；接收端则一般安装在电子产品上，负责接收电能。一般来说，无线充电解决方案中，接收端的芯片与系统集成设计的利润要高一些，技术壁垒也相对较高。

瑞萨最新的60W无线充电接收芯片

2021年1月，瑞萨电子推出全球首款60W功率的无线电源接收器P9418，可以为智能手机、便携式电脑、笔记本设备打造更快的无线充电。P9418无线电源接收器采用瑞萨独有的WattShare技术，可在单个芯片中提供高达60W的功率，而且集成度高，属于单芯片无线功率接收器/发送器IC，可配置为通过磁感应来发送或接收AC电源信号。

ST的50W无线充电解决方案

ST也是无线充电领域的重要玩家，2020年11月，ST推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面，新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

伏达半导体的大功率无线充电芯片

其实，在大功率无线充电方面，国内的芯片厂商也正在发力。在无线充电芯片领域，伏达半导体已经推出了NU1619(40W)和NU1619A(50W)的接收器芯片，以及NU1513(45W)和NU1025(40W)的发射芯片。

小米11的无线充电接收器方案选用的就是NU1619这颗芯片。

2021年11月，伏达半导体推出了旗下第三代无线充SOC芯片NU1708，这是一款支持5~30W无线充电的全集成发射端芯片，将传统一、二代产品的MCU芯片和功率全桥两颗芯片合二为一，并将外围元件数量从70个左右降低为20个左右。

南芯半导体推出大功率TRX双向无线充芯片

南芯半导体也在持续加大在无线充电发射端及接收端的研发投入。2021年10月，南芯推出了两款重磅产品：第三代发射端15W SOC芯片SC9608和首款大功率50W RX接收芯片SC9621。

TX SOC芯片SC9608凭借其极高的集成度，一经推出就受到了众多客户的追捧，目前已经在多家客户试产。而RX SOC芯片SC9621的推出，也标志着南芯的无线充电布局进一步拓宽，从发射端配件市场正式进军手机市场，为手机厂商提供更多有竞争力的产品选择。

应用场景的无限性驱使了无线充电向 汽车 领域的渗透，车载无线充电也破土而生。车载无线充电同样也摆脱了充电线的束缚，提升了便捷性和行车的安全性。目前已有不少国内外厂商推出了针对于 汽车 应用的无线充电解决方案。

NXP车载无线充电芯片

NXP的车载多设备无线充电方案提供了MWCT22C3A/MWCT20C3A/MWCT2013A三款主控芯片作为选择，这三款芯片是NXP的第二代无线充电发射器芯片，较前一代芯片主要是对芯片的外围电路和导通损耗进行了优化，支持两个隔离通道，仅需单一芯片就可以在一个终端上为两台无线接收设备充电，不但降低了BOM成本，也减少了物理引脚的使用，为 汽车 制造商创造了更大的利润空间。

伏达半导体车规级发射端智能控制芯片

2021年12月，伏达半导体两颗用于无线充电发射的智能全桥芯片NU8015Q和NU8040Q通过车规级认证。这两款芯片均为无线充电发射端智能控制芯片，芯片内部集成全桥MOS管和驱动器等电路，其中NU8015Q支持最高15W无线充电输出，支持4V-21V供电电压范围。NU8040Q支持40W无线充电输出，支持4V-21V供电电压范围，支持-40 到105 环境温度范围。

易冲半导体为比亚迪与华为联合推出的快充技术提供解决方案

在 汽车 领域，易冲半导体也为比亚迪与华为联合推出的50W超级无线快充技术提供了整套解决方案。易冲半导体2012年开发出全球首款车载前装无线充电方案，并在TOYOTA四款车型上成功量产，持续出货至今，本次推出的50W无线充电车载前装解决方案，更是在第一代产品经验的基础上，基于量产出货超千万颗的IC而打造的车规级芯片CPSQ8100开发。CPSQ8100专为无线充电系统设计，将低功耗部分全部集成，包含无线充电协议，MOS驱动电路，Q值检测，解调电路等。

无线充电时代风暴早早来袭，国内外芯片厂商也积极布局，看透无线充电无线又无限的发展趋势，笃定的走在自己的道路上。相信在这场风暴里，他们也可以描绘一幅无线充电时代的蓝图。

U盘即USB盘的简称，而优盘只是U盘的谐音称呼。U盘是闪存的一种，因此也叫闪盘。最大的特点就是：小巧便于携带、存储容量大、价格便宜。是移动存储设备之一。一般的U盘容量有64M、128M、256M、512M、1G、2G、4G、8G等，价格上以最常见的1G为例，40元左右就能买到。2G的Kingston才65元.U盘容量有了很大程度的提高，如：4G、8G,16G的U盘。它携带方便，属移动存储设备，所以当然不是插在机箱里了，我们可以把它挂在胸前、吊在钥匙串上、甚至放进钱包里。

编辑本段存储原理

计算机把二进制数字信号转为复合二进制数字信号（加入分配、核对、堆栈等指令）读写到U盘芯片适配接口，通过芯片处理信号分配给EPROM2存储芯片的相应地址存储二进制数据，实现数据的存储。 EPROM2数据存储器，其控制原理是电压控制栅晶体管的电压高低值（高低电位），栅晶体管的结电容可长时间保存电压值，也就是为什么U盘在断电后能保存数据的原因。

编辑本段使用方法

U盘有USB接口，是USB设备。如果 *** 作系统是Windows 2000/XP/2003/Vista或是苹果系统的话，将U盘直接插到机箱前面板或后面的USB接口上，系统就会自动识别。如果系统是Windows 98的话，需要安装U盘驱动程序才能使用。驱动可以附带的光盘中或者到生产商的网站上找到。

每次使用U盘（当你把U盘插到USB接口时）系统会报告“发现新硬件”。稍候，会提示：“新硬件已经安装并可以使用了”。（有时还可能需要重新启动）这时打开“我的电脑”，可以看到多出来一个图标，叫“可移动磁盘”。经过这一步后，以后再使用U盘的话，可以插上后，直接打开“我的电脑”了。此时注意，在屏幕最右下角，会有一个小图标，就是USB设备的意思。（U盘是USB设备之一）， 接下来，你可以象平时 *** 作文件一样，在U盘上保存、删除文件。但是，要注意，U盘使用完毕后，关闭一切窗口，尤其是关于U盘的窗口，正确拔下U盘前，要右键点右下角的USB设备图标，再左键点“安全删除硬件”，按“停止”按钮，在d出的窗口中，再点“确定”。当右下角出现提示：“你现在可以安全地移除驱动器了”这句提示后，才能将U盘从机箱上拔下。拔下还有另外一种更方便的方法是直接左击多出的那一个图标，然后再点击 停止USB接口 ，等提示你现在可以安全地移除驱动器了”这句提示后，左击确定就可以拔下了。

自1998年至2000年，有很多公司声称自己是第一个发明了USB闪存盘。包括中国朗科科技，以色列M-Systems，新加坡Trek公司。但是真正获得U盘基础性发明专利的却是中国朗科公司。 2002年7月，朗科公司“用于数据处理系统的快闪电子式外存储方法及其装置”（专利号：ZL 99 1 17225.6）获得国家知识产权局正式授权。该专利填补了中国计算机存储领域20年来发明专利的空白。该专利权的获得引起了整个存储界的极大震动.包括以色列M-Systems立即向中国国家知识产权局提出了无效复审,一度成为全球闪存领域震惊中外的专利权之争.但是2004年12月7日，朗科获得美国国家专利局正式授权的闪存盘基础发明专利，美国专利号US6829672。这一专利权的获得,最终结束了这场争夺.中国朗科公司才是U盘的全球第一个发明者.美国时间2006年2月10日，朗科委托美国摩根路易斯律师向美国德克萨斯州东区联邦法院递交诉状，控告美国PNY公司侵犯了朗科的美国专利(美国专利号US6829672)。2008年2月，朗科与PNY达成庭外和解。朗科向PNY签订专利许可协议，PNY向朗科公司缴纳专利许可费用1000万美元。这是中国企业第一次在美国本土收到巨额专利许可费用.也进一步证明了朗科是U盘的全球发明者.

现在的闪存盘都支持USB2.0标准；然而，因为NAND闪存技术上的限制，它们的读写速度目前还无法达到标准所支持的最高传输速度480Mbit/s。目前最快的闪存盘已使用了双通道的控制器，但是比起目前世代的硬盘，或是USB2.0能提供的最大传输速率来说，仍然差上一截。目前最高的传输速率大约为20-40MB/s，而一般的文件传输速度大约为10MB/s。较旧型的「fullspeed」12Mbit/s设备传输速率最大约只有1MB/s。其中业界的表表者有香港公司深圳朗科公司,M-Systems公司,新加坡Trek公司。U盘、USB接口与即插即用.通俗地讲,USB就是一种外围设备与计算机主机相连的接口类型之一.除了USB接口外,还有如并行总线等接口.然而USB接口却有个极大的优点使得它在这个领域非常的普及,那就是具有这种接口的设备可以在电脑上即插即用(即插即用有时也叫热插拨). 电脑开机的时候要先开外围设备再开主机电源,而关机时候的顺序恰好相反。之所以要遵循这种开机顺序,就是因为在电脑启动之前必须先让所有的外围设备的电源都打开做好准备,然后等待主机对这些设备逐一进行检查并安装相应的软件.只有这样电脑才能正常运行,否则将可能出现外围设备不可用或者电脑不能识别外围设备的情况. 而USB接口的出现却改变了这种状况,如果某个设备是USB接口,那么它就可以随时插入电脑主机不管电脑此时处于什么样的状态,而如果要取走这个设备,只需按照规范 *** 作便可以将这个设备安全的从电脑上移走.这无疑给人们的学习和生活提供了极大的便利. 因此,从U盘这个名称上我们可以看出,这个存储盘是USB接口的,因为这个存储盘是USB接口,所以这个存储盘也就能够在电脑上即插即用,也就是说这个存储盘是可以移动的存储盘,它可以随身携带.因此,广义上的U盘实际上就是指的移动存储设备.

然而，狭义上的U盘仅仅指闪盘. 闪盘是指采用闪存技术来存储数据信息的可移动存储盘.闪存技术是计算机领域刚刚兴起没有几年的存储技术.它与传统的电磁存储技术相比有许多优点:一,这种存储技术在存储信息的过程中没有机械运动,这使得它的运行非常的稳定,从而提高了它的抗震性能,使它成为所有存储设备里面最不怕震动的设备.二,由于它不存在类似软盘,硬盘,光盘等的高速旋转的盘片,所以它的体积往往可以做得很小.而现在的MP3播放器可以做得很小的原因就是因为采用了这种存储技术. 举个例子来讲,如果某个人说他有一个U盘,那它可能只是普通的移动硬盘,也可能是最近几年刚刚出现的微硬盘,还有可能是闪盘.当然了,正如前文所说,现在的U盘一般指闪盘,因此,我们通常理解为他拥有的是一块闪盘. 相关软件与病毒 Vista ReadyBoost ReadyBoost是windows vista中的新技术，它利用了闪存随机读写及零碎文件读写上的优势来提高系统性能。如果你的U盘达到规格，可以通过启动ReadyBoost来提升系统速度。 在线存储——“网络U盘” 有断点“上载”、断点“下载”功能，不仅实现大文件下载，还有断点续传功能，可以将文件分段传输，也大大节约传输时间。 但 上传/下载 速度较慢，且对于超过200M的文件，实用性不高。 “U盘寄生虫”(Checker/Autorun) “U盘寄生虫”是一个利用U盘等移动设备进行传播,并利用autorun.inf自动播放文件触发的蠕虫病毒。autorun.inf文件一般存在于U盘、MP3、移动硬盘和硬盘各个分区的根目录下，当用户双击U盘等设备的时候，该文件就会利用Windows系统的自动播放功能，优先执行所要加载的病毒程序，从而破坏用户计算机，使用户计算机遭受损失。

全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链

全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好

半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。

我国半导体市场规模增速远快于全球市场

我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。

我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。

我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化

我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分

集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。

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