A1206:PNP 、15V 、50mA 、600mW ;
B1206:PNP、 30V、 0.1A 、0.3W 。
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号, 也用作无触点开关。晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。
1206对应封装为:L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。
0805对应封装为:L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。
封装尺寸是长x宽,0805,0603,1206 这些单位是英制,0805代表0.8英寸x0.5英寸,而1英寸=25.4毫米。
注意:封装尺寸是实物封装的尺寸,不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸,pcb封装图的尺寸会稍微大些。
二三极管封装不同大小体积的原因:
1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的,所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。
2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的,那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。
3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响,体积越小的电阻的高频特性越好。
4、就是个人的焊接问题了,如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底,那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了,因为体积越大就越好焊接。
扩展资料:
常见二极管封装的特殊命名方式及尺寸如下:
0402对应封装为1.0*0.5mm,特殊命名为SOD-723,尺寸为1.4*0.6mm。
0603对应封装为1.6*0.8mm,特殊命名为SOD-523,尺寸为1.6*0.8mm。
0805对应封装为2.0*1.2mm,特殊命名为SOD-323 ,尺寸为2.65*1.3mm MicroMelf:1.9*1.2。
1206对应封装为3.2*1.6mm,特殊命名为SOD-123,尺寸为3.7*1.6mm MiniMelf :3.5*1.5。
例如:1206:表示那个元件的长120mil,宽60mil。
mil为PCB 或晶片布局的长度单位,1 mil = 千分之一英寸。即1mil=0.00254cm。
参考资料:百度百科-二极管封装
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