2.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体,半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为&ldquo。
3.分立&rdquo。
4.和&ldquo。
5.集成&rdquo。
6.,如:二极管、三极管、晶体管等。
7.中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。
8.随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。
半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。
电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如:二极管、三极管、晶体管等。
MMSZ4693T1G的技术参数
产品型号: MMSZ4693T1G
齐纳击穿电压vz最小值(v):7.130
齐纳击穿电压vz典型值(v):7.500
齐纳击穿电压vz最大值(v):7.880
@izt(ma):0.050
齐纳阻抗zzt(ω):-
最大功率pmax(w):0.500
芯片标识:cy
封装/温度(℃):sod123/-55~150
类型:驱动IC
封装:SMD
批号:12+
品牌:ON
功率 - 最大值:500mW
类别:分立半导体产品
简介:日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业,总部位于台湾。日月光集团自1984年成立以来,致力于为全球企业提供半导体整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务,经过二十多年发展在全球封装测试加工产业中,拥有最完整的供应链系统。集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区(含台湾)、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家,先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂,全球员工人数达到四万人。秉持积极研究发展优质产品,赢得客户信赖与肯定,生产制造高品质产品,全球化经营发展策略,与客户建立长期稳定的合作关系的经营理念,日月光集团在国际上已享有盛名。日月光半导体(威海)有限公司系台湾日月光韩国分公司在威海的独资公司,成立于2008年5月27日,地处威海出口加工区,占地50亩。主要产品为二极管、三极管、晶体管等半导体分离式元器件,现年产值可达8000万美元。项目总投资3亿美元,公司现有员工1600余名,远远不能满足公司发展规模,2011年公司计划员工总数达1800名。未来几年,日月光半导体(威海)将发展成为威海地区屈指可数的跨国企业,员工的薪资、福利亦与跨国企业相符;此外,优秀员工将有机会赴韩国进修,欢迎有志之士加盟日月光半导体(威海)有限公司。法定代表人:曹燕杰
成立时间:2001-12-27
注册资本:17220万美元
工商注册号:371000400001162
企业类型:有限责任公司(外国法人独资)
公司地址:威海出口加工区海南路16-1号
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