1、测量范围:分为纳米级和微米级
2、测试方法:干法和湿法
3、测试原理:米氏散射和动态光散射
4、激光器:一般分为半导体激光器和HE-NE气体激光器,半导体激光器优点使用前无需预热,使用寿命长,缺点是发光不稳定,光斑可能不圆,气体激光器使用前应先预热,夏季在15分钟冬季在30分钟左右,优点是光斑圆,发光稳定
5、探测器的数量,也叫测量通道,不同的粒度仪探测器的环数也不一样,测量的精度也不一样,建议用环数多,排列角度大的
如果你想了解粒度仪参照的国家标准那么你应该看以下几个标准文件:
1、ISO-13320
2、ISO-13322-1
3、GB/T19587-2004
不知道我的回答是不是你所需要的 我就知道这么多了 仅供参考
一般有两种激光发射器,氦氖气体的和半导体的。氦氖气体光源比较稳定,发热量低,受外界干扰比较小,测试数据也会相对稳定些,也能够承受比较大的工作强度。缺点是使用寿命不如半导体,并且需要预热,价格也相对较贵。
半导体的激光器,光源稳定性不如氦氖气体,长时间使用发热比较大,容易受到外界干扰。优点是使用不需要预热,使用寿命相对较长,价格也较为便宜。
众所周知,氢氧化铝是一个细晶粒的聚集体 ,在加热、 焙烧的过程中,它经脱水、重结晶, 并产生 相变, 由多种晶型最终过渡到a晶型的 A I2O3 ,重 结晶后的a-A I 2O3 颗粒仍是一个多晶粒的聚集体,每个细晶粒之间的结合力较弱, 可以设想用研磨的方法能够将其分散, 当研磨到每个细晶粒呈分散的单晶颗粒时, 把分散的单晶颗粒的粒度大小定义为原晶粒度 J 。国外发达国家在控制特种氧化铝的常规指标基础上, 也早已把原晶粒度作为其重要指标之一。 高温氧化铝的原晶粒度与粒度是两个概念截然不同的专业术语。近年来, 一些高等院校及研究单位均各自做过大量的研究, 以求测定原晶粒度的方法, 虽有数据报道, 但都未公开技术细节, 就其测定的原理而言, 有以下 5种方法: 电子显微镜法,x射线衍射法, 氮吸附小比表面法, 红外光谱结构分析法, 研磨法。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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