三星电子成为全球半导体“新王”，智能手机核心零部件均被其垄断

2021年第二季度，三星电子赶超英特尔成为了全球最大的芯片生产商，这个默默无闻的三星集团，似乎在各行各业的路上都准备走上巅峰。

就在大多数的用户消费者都以为三星只是一家生产手机的手机厂商的时候，殊不知三星现在已经是许多手机核心零部件的第一大生产厂商，其地位可以说无法撼动，难以动摇，甚至说到了牵一发而动全身的高度。

从2017年三星的爆炸事件到现在，所有的消费者都以为三星手机几乎已经不会再出现在国内市场了，有了华为的替代三星，几乎没有机会再回到中国市场发展，但是事情的改变就是在一瞬间，从去年开始华为的销售量和库存都在大幅度大范围下降，三星也借此机会推出了很多低价格的产品，就连自家的S21旗舰系列都已经降到了4000多元的价格，这也表明了三星对于中国市场可以说非常重视，如果能够找回更多的中国市场份额，那么三星在全球范围内的销量以及第一的地位将会得到进一步的巩固。

这仅仅只是手机行业过去，在我们上一代人的眼中，三星不仅仅是卖手机的一个厂商，包括了电视，冰箱，洗衣机，以及各种大家电，三星都有所涉及，甚至一度都是高端形象的代表，即便是我们不讨论三星，关于芯片以及其他硬件的生产销售能力，三星依旧有实力，站在这个世界的顶端。

现如今三星的业务可以说遍布了所有的角落，在韩国本土，三星可以说是达到了一个峰值的水平，我们不谈论他在本土究竟有多少的业务，我们只谈论在我们能够使用的智能手机上有多少的核心业务是由三星主导的。

我们经常看一些手机的发布会，我们会看到如果一个手机厂商用最顶级的屏幕，那我这款屏幕，一定是来自于三星，包括我们购买组装电脑或者是笔记本电脑，可以看得到很多比较优质的固态硬盘，都是使用的三星固态硬盘，就类似于这样的核心零部件，三星大大小小有非常多，有些已经达到了业内顶尖，占据了全球市场占有率第一的位置，有些也就是在高端市场成为了唯一的选择。

像这篇文章，我们介绍的半导体代工以及生产，除了英特尔之外，三星是唯一有实力能够与其竞争的半导体厂商，甚至包括他们自己还有自主研发的芯片，猎户座处理器，虽然基本上都是自家在使用，因为本身作为手机厂商很多其他的厂商不愿意使用同行的产品，但是其性能依旧可以和高通的顶尖处理器相提并论。

最近被国内热炒的半导体行业一些企业，还没有拿出什么真正有实力的产品以及产能，就已经被资本捧到天上去，虽然说这是大力扶持的产业，但是仅因为投资领域的事情可能会影响这些半导体的企业未来的发展，他们短期内高估了自己的生产制造能力，以及无法正视与海外巨头厂商之间的差距，依靠着公司市值以及估值带来的收益就能让他们暂时放弃这些辛苦的工作，相比之下，还是尽可能的进行鞭策和沉下心来研发更为重要。

在此还是呼吁各位投资者以及所有的民众消费者，对于国内的半导体行业一定要正视态度，不要过于高捧，也不要过于贬低，我们仍然有充足的时间进行发展和进步。

又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们“中国芯”的生产应该这样办。

一、史无前例的半导体制裁

美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁，这次的制裁力度不仅力道大，而且每一刀都是致命的。

第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中，其中包括 GPU, CPU，甚至内存。

第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。

第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品，不再区分民用和军用。

第四个举措是增加新的许可要求，特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。

二、我们“中国芯”的生产应该这样办

晶片的设计，既要有技术，又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员，进行自主研发。

但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。

生产芯片需要原材料和辅助材料，国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因，就是原材料和辅助材料的研发力度不够，必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。

国内的光刻机，必须加快研发速度，尽快将国产光刻机推向批量生产，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。

我们在扩大对外开放的同时，也要强化对知识产权的保护，降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。

中国半导体设备门槛高，投入期长，属于典型技术和资本密集型行业，技术差距大。打破垄断、提高国产化率是当务之急。 我国半导体设备行业面临以下几个主要问题：

1、 研发投入有限，技术差距追赶缓慢。

2、高端人才引进不足，核心人才流失，后备人才不足。

3、半导体材料自给率不足、规模小、高端占比低等问题。半导体设备需要发展还需要大家一起共同努力。深圳慧闻智造技术有限公司主要为企业提供半导体设备零部件加工，专注高精、疑难、研发性零件加工的小众化加工型公司，专门提供单散件、中小批量、设备核心功能零件、精密零件等加工服务。

目前国产全自动封装系统技术水平已接近国外进口设备，但是由于国外设备品牌影响力，再加上很多封装厂习惯国外设备 *** 作和设计理念，使国产设备的推广较为艰难，市场占有率较低，品牌影响力不够，得到市场的充分认可还需要较长的过程。

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