华为5nm芯片恢复供应！谁也没想到，麒麟9000“重获新生”

面对无芯可用的局面华为并没有“B计划”，“华为到底有多少芯片库存”这个问题不仅困扰着华为，同样也是大家最为关心的问题。

前不久华为全球分析师大会上轮值董事长徐直军称：华为的库存芯片可以支撑华为活得更长一点，华为是一个半导体采购大企业，相信总有企业会去投资，找到满足华为及其他国内企业在芯片领域需求的办法。大会上“活下来”三个字出现的频率很高，这三个字除了是2020年华为的小目标，2021年华为希望在活下来的同时能活得更好一点。

这样的回答依旧没有解开华为芯片库存之谜。去年9月15日华为禁令生效，在过去的近八个月时间里有多个供应商恢复华为供货，但对于5G的限制却没有松动的迹象。搭载麒麟9000芯片的Mate 40和Mate X2系列手机反倒成为“香饽饽”，甚至有不少华为授权店也充当起“黄牛”角色。

华为P40和Mate 40E两款4G版机型低调上线后，从工信部入网信息看华为Mate40 Pro 也将推出4G版机型，出乎大家预料的是该机型搭载鸿蒙系统出场，有望成为首批原生鸿蒙系统的新机。除此之外该机将搭载麒麟9000芯片登场，麒麟5nm芯片恢复供应！谁也没想到，一切竟来得如此之快！

麒麟9000“重获新生”！虽然没有5G基带加持，但4G版麒麟9000肯定经过海思重新设计，目前无法知晓基带芯片的搭载形式是集成还是外挂，不出意外该芯片的代工方依然是台积电，毕竟在5nm制程方面台积电已经恢复华为部分组件供货，而4G版麒麟9000芯片就在其中。价格方面参照之前定价大概会便宜500元，对于华为这种“开倒车”行为，不少网友在表示理解的同时顺带吐槽当下的“5G”。

大家觉得华为4G版Mate40 Pro 还会延续“一机难求”的局面吗？

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今年的芯片行业跟去年的供不应求相比，形成冰火两重天的情况。去年因为芯片荒，造成手机价格暴涨。今年的多款芯片价格雪崩，甚至部分芯片价格骤降90%，其主要原因是消费市场萎靡，消费类电子控制芯片从百元跌至两位数。

前两年，受新冠疫情的影响，芯片地供应链遭受阻断，供不应求的市场出现了芯片价格的暴涨。今年，芯片市场上降价销售。例如:有一款电子控制系统的半导体芯片，2021年的价格上涨到3500元左右，今年的价格跌到600元左右，跌幅超过80%。这价格走势像过山车一样。正使用为今年的消费电子类控制芯片的价格持续走低，导致今年全球手机的销量直线下滑。各大手机厂商纷纷调低出货量，向上游芯片厂压价。

根据专业机构的统计数据：2022年全球的PC出货量是近9年来的最大跌幅。而且2022年的第二季度，全球智能手机出货量减少2.87亿台。随着目前各国提高芯片产能，芯片企业纷纷制定增产计划。据统计:全球近2350家芯片相关的制造业公司或企业今年一季度的库存金额同比去年增加970亿美元，库存量和增量创10年来新高。

多款芯片价格的雪崩，对于我国的半导体行业来说，是一件非常利好的事情，会为“中国芯”的发展争取更多的时间，有利于打破美芯的封锁。我国现在正在用一部分国产芯片来替代进口芯片。现在，在全球缺心的情况下，我国的国产半导体产业正在飞速的发展，还在不断地壮大。我国的半导体企业正在不断争夺巨大的市场份额。相信我国的在如此高强度的研发下，我国的半导体一定能够实现国产，而且还会走出国门，被全世界的人们所认可并接受。

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片，新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片。

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片1

5月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 5.0通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。

继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。

这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。

从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。

IOD部分则首次加入GPU图形核心，采用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 5.0等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。

Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了5.5GHz以上，相较上一代提升明显。

此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。

锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的.性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其采用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。

AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 5.0生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。

可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。

影驰Gamer DDR5内存条，采用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 3.0一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。

虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片2

继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。

苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。

AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。

AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。

不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。

PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000 系列处理器。

不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，

在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。

不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片3

近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。

据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。

锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造，而 I/O 芯片采用 6 纳米工艺，相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造，有较大升级。

同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达5.5 GHz 以上。

AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 5.0 通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4 个用于连接到 CPU 的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。

不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。

AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 端口，并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。

关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。

除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。

AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。

结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。

对于这个测试要补充两点：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。

二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3， 在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。

AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。

AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。

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