最好的未来15年规划是把巢湖发展成为合肥市中心内湖！这样才能提现霸都风采！
让霸都二字响遍全球，不，全宇宙！别像现在这样，没多少人认得你这二字的！毕竟，现在，帝都魔都二都还是你需要仰望的！[抠鼻][灵光一闪]
朝东南发展。把巢湖规划向抗州西湖那样。成一景区。到时合肥真正的有山有水。科学工业 旅游 同起发展。合肥一片光明
建设合肥，发展合肥！
成为宇宙第一，打败波罗斯，攻占奥特曼星球。
我不管你怎么规划，房价先降一降，不然你就算把上海规划进来有屁用？房子你买得起么
GTP超香港应该没有问题的
亮点一：二〇三五年远景目标
“三个奋力”：奋力高水平基本实现 社会 主义现代化；奋力成为全面塑造创新驱动发展新优势的全国示范城市；奋力迈向具有竞争力的国家中心城市。“五个新”：建设全球科创新枢纽，合肥综合性国家科学中心、国家实验室、大科学装置等建设取得重大成果，高端创新要素密集、 科技 创新实力雄厚、国际创新交流活跃、创新成果辐射广泛。建设区域发展新引擎，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，综合实力和竞争力迈上更大台阶，人均生产总值达到发达经济体水平，承东启西、连南接北、通江达海的战略位势充分彰显，带动合肥都市圈成为长三角区域和长江经济带重要增长极。建设美丽中国新样板，八百里巢湖更加美丽动人，天更蓝、水更清、地更绿、城更靓的美好图景精彩呈现，经济 社会 发展全面绿色转型，生态成为合肥重要的生产力和竞争力。建设城市治理新标杆，国际化水平显著提高，城乡全面融合发展，智慧城市、宜居城市、韧性城市、平安城市、法治城市建设力争走在全国前列，共建共治共享的 社会 治理格局更加完善，文明和谐的 社会 风尚广泛形成。
建设美好生活新天地，幼有善育、学有优教、劳有厚得、病有良医、老有颐养、住有宜居、弱有众扶基本实现，城市文化软实力显著增强，城乡居民生活水平差距显著缩小，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。
NO.2丨贰
亮点二：“十四五”时期经济 社会 发展主要目标
“三个加快”：高质量发展首位度在全省加快提升；人均生产总值加快跻身长三角城市前列；综合实力加快迈入全国城市二十强并力争前移。“五高地”：
打造具有国际影响力的创新高地。合肥综合性国家科学中心加快建设，国家实验室、大科学装置协同发力，前瞻性研究成果不断涌现，关键核心技术接续突破，创新平台和创新人才更加集聚， 科技 创新主要指标稳居全国前列，全球创新枢纽城市建设取得重大进展。
打造全国重要的先进制造业高地。产业结构更加优化，工业增加值占生产总值比重达到25%，现代化经济体系建设取得重大进展，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提升，产业链供应链自主可控能力稳步增强，建成5个左右国家级产业集群，“芯屏汽合”“集终生智”成为具有国际竞争力、影响力的产业地标。打造具有国内比较优势的数字经济高地。数字经济和实体经济深度融合，“大智移云”产业集群综合实力稳步提升，数字产业化、产业数字化取得更大突破，城市数字化转型全面推进，数字应用安全高效，数字经济成为推动合肥高质量发展的新引擎。打造具有重要影响力的改革开放新高地。长三角一体化全面推进，安徽自贸试验区合肥片区形成一批制度创新成果，有效市场和有为政府和弦共振，营商环境力争全国一流，创新生态更加优良，市场主体更有活力，综合交通枢纽功能全面增强，城市消费能级大幅提升，成为国内大循环的重要节点、国内国际双循环的重要链接。
打造优质优良宜居宜业的生态高地。巢湖成为合肥“最好名片”，骆岗生态公园成为城市建设新标杆，“大湖风光、江淮风韵、创新风尚”的城市特色更加彰显，乡村振兴战略全面推进，现代都市与美丽乡村交相辉映。居民收入增长高于经济增长，教育强市、文化强市、 体育 强市、 健康 合肥、平安合肥等建设取得重大进展， 社会 文明程度显著提高， 社会 公平正义持续彰显， 社会 保障体系更加健全，基本公共服务优质均衡，城市治理智慧高效，安全发展保障有力。
NO.3丨叁
亮点三：加快合肥滨湖科学城建设
坚持全域创新理念，依托“一心一谷三区”，创建国家级科学城。打造具有全球影响力的“量子中心”，依托国家实验室，聚焦量子通信、计算、测量三大领域，加快建设量子信息创新成果策源地和量子产业集聚地。打造“科大硅谷”，依托中国科大等在肥高校、科研院所和企业，建设海内外校友科创基地。打造大科学装置集中区，建设创新策源强劲、成果转化高效、生活服务完备、生态环境优美的科学新城。打造国际科学交流和创新成果集中展示区，依托滨湖国际科学交流中心等，创设一批国际知名科学品牌活动和高端权威论坛。打造 科技 成果转移转化示范区，依托安徽创新馆和 科技 成果转移转化基地，加快培育形成千亿级 科技 大市场。
安徽创新馆NO.4丨肆亮点四：发展壮大战略性新兴产业立足产业优势，实施“2833”工程，打造新一代信息技术、 汽车 和智能网联 汽车 2个五千亿级产业集群，打造家电和智能家居、高端装备制造、节能环保、光伏新能源、生物医药和大 健康 、新材料、绿色食品、创意文化8个千亿级产业集群，打造3个千亿级龙头企业，培育300个左右专精特新“小巨人”和“冠军”企业。培育布局量子 科技 、第三代半导体、精准医疗、超导技术、生物制造、先进核能等未来产业，抢占发展制高点。
蔚来新能源 汽车 自动生产线NO.5丨伍亮点五：构建国土空间开发保护新格局构建“中心引领、两翼齐飞、多极支撑、岭湖辉映、六带协同”空间新格局，全面提升城市综合承载能力和功能品质。中心城区引领：高品质建设中心城区，构建城市公共活动中心体系，提高发展活力、塑造生态引力、增强辐射能力。高起点规划建设骆岗生态公园，充分体现新理念、新机制、新技术、新方式，打造人民共享、引领未来、具有国际影响力的“城市会客厅”。滨湖片区要突出商务会展、现代金融、科创服务、 旅游 休闲等功能，打造展现大湖风光的国际化新城区。老城区要加快更新改造，传承城市记忆，加速业态升级，打造多元融合的高端服务业集聚区。天鹅湖片区要提升国际化品质，完善公共服务功能，促进新兴业态集聚，打造全国一流的现代文化商务区。东部新中心要聚焦工业遗产保护开发、生态环境修复、新型业态培育，打造充满活力的老工业基地转型示范区。推动肥东、肥西、长丰与市区一体化发展，谋划推进县改区。东西两翼齐飞：做强以高新区、经开区为引擎，以新桥科创示范区、大科学装置集中区、西部运河新城、肥西产城融合示范区、合庐产业新城等为支点的西部增长翼；做大以新站高新区、东部新中心为引擎，以下塘产业新城、肥东产业新区、合巢产业新城等为支点的东部发展翼，促进区域更加协调发展。多极发展支撑：按照中等城市标准，提升巢湖城区、长丰县城、庐江县城等承载能力，打造市域三大副中心。依托资源禀赋、区位优势、产业基础，打造一批特色城镇。岭湖相互辉映：以巢湖为核心、江淮分水岭为屏障，构建蓝绿交织、山水交融的全域生产生活生态融合发展格局。六带协同共进：沿主要交通廊道，提速建设合六、合淮蚌、合滁、合芜马、合安、合铜六大发展带。此外，还将统筹山水林田湖草系统治理，强化“三线一单”与国土空间规划衔接，构建“南湖北岭、多片多廊”的市域生态系统格局。
NO.6丨陆
亮点六：壮大县域经济健全促进支持县域发展的体制机制和政策体系，围绕争创“千亿县”目标，全面增强县域经济综合实力和竞争力，五县（市）经济增速力争高于全市、生产总值突破5000亿元。推进以县城为重要载体的城镇化建设，实施县城城镇化补短板强弱项行动、小城镇基础设施及环境提升行动，促进农业转移人口市民化，推动县域经济向城市经济升级。统筹市县产业布局，引导县域围绕全市主导产业发展，实施特色产业集群培育工程。加强县域创新创业服务平台建设，力争实现协同创新平台县域全覆盖。
肥西县NO.7丨柒亮点七：把巢湖打造成合肥“最好名片”实施巢湖治理三大工程，加快建设巢湖生态文明示范区，全力打造绿色发展美丽巢湖。实施巢湖碧水工程，构建全流域、全过程水污染防治体系，实现全湖水质稳定Ⅳ类并力争更好。整治“点源”污染，加强环巢湖重点污染源治理，补齐提标城乡污水处理设施，全面完成农村改水改厕，推进城镇污水全收集全处理。整治“线源”污染，推进环巢湖小流域综合治理，巩固提升南淝河等重点河流治理成果，加强清水河流保护，推广全流域生态补偿，实现国考断面及干支流全面达标。整治“面源”污染，推进化肥农药减量化和畜禽养殖无害化，实现环湖1公里内化肥农药“零使用”，高标准建设环湖湿地、林带，修复环湖矿山。整治“内源”污染，精准开展湖盆勘测，加强蓝藻防控体系建设，削减湖体污染存量。实施巢湖安澜工程，完善流域气象水文监测网络，提高流域总体防洪标准，推进巢湖大堤及重要圩口强基固坝，规划建设环湖行蓄洪区，建设安全可靠的泄洪通道和强大灵活的闸站枢纽。构建巢湖流域水资源调配工程体系。实施巢湖富民工程，全面实施巢湖禁捕退捕，打造环湖绿色有机农业带，培育高附加值有机农产品品牌，建设环巢湖国家 旅游 休闲区，加快休闲农业、 健康 养老、文化 旅游 等产业发展， 探索 生态产品价值实现新机制，实现环境美、文化热、 旅游 火、百姓富。
巢湖NO.8丨捌亮点八：全面增强全国性综合交通枢纽功能落实交通强国试点任务，实施“1155”行动计划，力争到2025年末，建成及在建铁路1000公里、高速公路1000公里、城区快速路500公里、轨道交通500公里。大力推进沿江高铁合宁、合武段和合新、合肥—安康高铁等项目建设，建成“站城一体”的新合肥西站，推动肥东高铁站改造升级为合肥东站，基本形成“时钟型”高速铁路网。加强国省干线建设，加快明巢高速、德上高速合枞段、岳武高速东延无岳段等项目建设，形成“两环十三射多联”快速交通网络，力争全市所有乡镇15分钟上高速。构建“公铁水空”多式联运交通运输体系，加快推动合肥1小时通达省内其他设区市、2小时通达长三角城市群和邻省省会、3小时覆盖全国主要城市。
坐高铁，体会中国速度NO.9丨玖亮点九：打造“学在合肥”教育品牌高质量普及学前至高中阶段15年教育，提升在园幼儿公办率和普惠率，加快城乡义务教育优质均衡发展，推进普通高中优质特色发展，实施普通高中倍增计划。扩大优质教育资源供给，推广区域教育结对帮扶、集团化办学等模式，积极引进国内外名校在肥办学，构建与人口规模和群众需求相适应的高质量教育供给体系，打造“学在合肥”品牌，让孩子们从“好上学”到“上好学”。
合肥六中新校区鸟瞰图NO.10丨拾亮点十：实施名医名科名院建设工程深化与国内外高水平医院合作，培引一批医德高尚、医技精湛的医学领军人才，打造一批全省领先、全国有名的特色医技科室，建设群众信任的优质品牌医院。
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
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