解释一下金属和本征半导体作为温度功能元件时的热导率的差异.

假如：这个温度功能元件是热电偶.

当用金属做热电偶时,由于金属的热导率较好,所以它的温差不太大,导致载流子的浓度差不大,所以热电偶的热电动势较小；

当用半导体做热电偶时,由于半导体的热导率较小,所以它的温差较大,导致载流子的浓度差较大,所以热电偶的热电动势较大.

所以,半导体材料（一般都用非本征半导体的P、N型配对）做的热电偶较一般金属做的热电偶,效果更为明显.

（供参考）

热传导率是指材料直接传导热量的能力称为热传导率，或称热导率。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。热导率的单位为瓦/米/开尔文（W/（m·K)）。保温系数是指能反映一种媒介传到热系数的倒数，既导热系数的倒数。导热系数为在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量。

热传导率公式及含义：

E/t=λA（θ2-θ1）/ι 。式中E是在时间t内所传递的能量，A为截面积，ι为长度，θ2和θ1分别为两个截面的温度。在一般情况下有： dE/dt=-λAdθ/dι 。热导率λ很大的物体是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，随温度增高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加极快。

材料直接传导热量的能力称为热传导率,或称热导率。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。温度升高快慢还要看物质的热容大小。

总热容：同样热传导率，升温可能快，也可能慢。

比如铜的热传导率大，大铜块热容大，局部加热铜的大部件温度升高就慢。

同样是铜，如果用作电烙铁头，烙铁头小，热容量也小，就很快加热了

比热容：热传导率大升温反而慢的例子。

水和油比，水的热传导率比油大，但比热容也比油大，所以烧热一水壶水，比烧热同样体积的一水壶油就要花更长的时间。或者说水壶的温度没有油壶里的温度升的快。