AP指的是魔法伤害AD指的是物理伤害ADC指的是物理持续输出APC指的是魔法持续（爆发）输出DPS（不是DPC哦）值得是输出的伤害 符文不推荐合成 因为是随机的 2级合3级还是可以考虑的 一般情况下3级符文靠自己攒钱去买吧合

散热器的拆卸步骤如下：1、打开汽车的引擎盖拆下位于散热风扇上面的进气管卸下散热风扇；2、散热风扇和空调风扇位于风扇架上面共四个角每个角有一个螺丝；3、使用专业的工具拧下这四个螺丝；4、当螺丝全部拧下时就可以把散热风扇从车上卸下来了。

服务器内存发热严重是因为:1、是CPU的散热风道有问题，冷风没有吹到内存条。改善一下CPU 的散热器般就没问题；2、是把内存超频了，或者供电电压被调高了，但是没加散热片，可以去电脑市场买一些内存专用散热片自己DIY一下。解决方案：实在不行只

1需要散热器有相应的扣具，至少孔距要合适。你总得把散热器固定在主板上吧？24U的服务器，处理器散热器高度应该也不低，需要你的机箱能够塞得下。3服务器散热器一般和一般散热器的风扇接口是一样的，但是不排除有个别定制的风扇，接口可能和一般的不同，

1 关机闹段并断开电源, 将风扇电源线从主板上的 CPU 风扇接头取下，如果风扇有握弯闭RGB线，也请将 RGB 线从 CPU 散热器和主板上的 RGB 接头取下2 轻轻向上拉动凸轮杆，从固定架上解锁 CPU风扇，参考如下3 从主板插槽的安

cpu风扇怎么拆下来？很多电脑用户电脑用久了，cpu风扇里面装满了灰尘需要清理或者是cpu坏了需要更换，但是很多用户不会拆cpu风扇，下面小编就来告诉你如何正确的取下和安装cpu风扇。用平口螺丝刀或手劲松开CPU风扇四角的涨紧固定栓向上拔起

涂抹散热硅脂,通过固定卡扣安装到主板上。拿出散热风扇，自带散热风扇一般都自带硅胶。拿起散热风扇，然后4个柱子分别对着CPU旁边的4个孔位。放下去后，直接用手压一下，卡位柱子，听到咔的一声就是成功卡位。现在找出散热风扇的电源线，并理出插头。散

如何用有限元分析法求解销派一维瞬态热传导问亏猛贺题？该问题可以根据下列思路来考虑求解：第一步，明确具体的一维瞬态热传导问题的方程知禅，以及初始条件；第二步，网格生成。在给定区域内生成网格，即利用网格将应该区域剖分成若干个小区域，网格质量

一维热传导公式是：当物体内的温度分布只依赖于一个空间坐标，而且温度分布不随时间而变时，热量只沿温度降低的一个方向传递，这称为一维定态热传导。此时的热传导可用一维热传导公式描述；式中q″x为是热流密度，即在与传输方向相垂直的单位面积上，在x

1、首先要打开MATLAB R2016a软件，如下图所示。2、然后在打开的页面中，选择默认模式（Generic Scalar）-标量模式，具体如图。3、建立几何模型，绘制两个椭圆，再定义边界条件，具体如图所示。4、再定义PDE类型和系数，如

这个问题其实很简单啊，齐次方程，边界条件还在节点上 以下算法应该没有问题，只是对于你的问题专门写的，其中，L+1是结点数，采用x，y方向结点数相同的划分，不过没有对精度进行判断，主要是我刚看到你的问题，就先把程序贴出来了，这里直接利用了边界

1、围护结构热阻的计算单层结构热阻R=δλ(m2.Kw)式中： δ—材料层厚度（m）λ—材料导热系数[W(m.k)]多层结构热阻R=R1+R2+----Rn=δ1λ1+δ2λ2+----+δnλn式中: R1、R2、---Rn—

COM,ANSYS MEDIA REL. 11.0 (10272006) REF. VERIF. MANUAL: REL. 11.0VERIFY,VM30PREP7SMRT,OFFTITLE, VM30, SOLID MODEL

　电磁内爆靶物理主要研究等离子体内爆过程、靶结构参数与脉冲功率参量之间的匹配关系、R-T不稳定性等。理论研究主要采用零维模型，用于靶参数与脉冲功率源之间的匹配计算，优点是可以快速计算大量模型并得到优化模型；一维单温磁流体力学模型(简称MHD

工程力学实验的基本程序是：掌握基本的力学理论和应用力学知识解决实际问题力学理论（从基础的到各个领域的）解决问题能力。工程力学实验静力学部分主要研究受力物体平衡时作用力所应满足的条件，同时也研究物体受力的分析方法以及力系的简化的方法等。工

　电磁内爆靶物理主要研究等离子体内爆过程、靶结构参数与脉冲功率参量之间的匹配关系、R-T不稳定性等。理论研究主要采用零维模型，用于靶参数与脉冲功率源之间的匹配计算，优点是可以快速计算大量模型并得到优化模型；一维单温磁流体力学模型(简称MHD

分方法：延伸划分、映像划分、自由划分和自适应划分。 延伸网格划分可将一个二维网格延伸成一个三维网格。映像网格划分允许用户将几何模型分解成简单的几部分，然后选择合适的单元属性和网格控制，生成映像网格。ANSYS程序的自由网格划分器功能是十分强

膏体类：牙膏、护手霜、流体药膏；对于膏体散热替代材料的使用，只能作为临时替代材料，使用时间建议不要超过24小时。CPU散热材料的选择，主要取决于所选材料的导热性、耐温性、电绝缘性、无金属腐蚀性、不固化性、低挥发融化性等多个方面。主要分类：石

导热油导热快的原因主要有以下几点：1 导热油的热传导系数高：导热油的热传导系数比空气和水高得多，因此能够更快地将热量传递到需要加热的物体上。2 导热油的热容量小：导热油的热容量比水小得多，因此在加热和冷却过程中需要的能量也相对较少，从而能够