北方华创宏观环境分析

这些年，在全球半导体行业中，竞争已经白热化了，甚至已经对国家之间的竞争产生了不少的影响，作为发展中国家的我们，对比发达国家在半导体领域还有明显的差距，还有不少的先进技术国内还没有攻克和应用，因此促进半导体行业的发展迫在眉睫。那么我们就仔细地分析分析国内半导体设备领域的龙头公司--北方华创。

开始了解北方华创以前，我整理了一份半导体行业龙头股名单，现在和大家一起分享一下，点击下面的链接就可以获取：宝藏资料：半导体行业龙头股一览表

一、从公司角度来看

公司介绍：北方华创是国内半导体设备中企业的佼佼者，公司主营基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品具体为电子工艺装备和电子元器件。

简单介绍了北方华创的公司情况后，一起来看一看北方华创公司有什么不错的点，是否值得投资？

亮点一：成熟的技术体系

在多年的发展之下，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域夯实了技术基础，创造了具有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，形成了较强的核心竞争能力。公司积累了大量的电子工艺装备及电子元器件核心技术，主要以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术等技术逐步构成了核心技术体系，夯实了行业先进的技术基础，不断提高企业技术创新能力，给公司在行业技术发展速度非常快的市场竞争中，有能力解决各类技术问题。

亮点二：富有竞争力的产品体系

公司接连在新产品研发及市场开拓取得斐然战绩，已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、材料生长及热处理、新能源、航空航天、铁路和船舶等领域。此外，公司所产的刻蚀机、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等品类，目前都能在集成电路及泛半导体领域里实现量产应用，成为国内主流半导体设备供应商，市场竞争力突出。

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二、从行业角度来看

而今新一轮的半导体行业景气周期已经到来，然而和巨大的市场需求不匹配的是，当前我国半导体设备国产化率整体较低，国产替代市场空间广阔，同时设备行业处于产业链上游，具备卖铲人效应，业绩兑现性相对较强。那么以后，公司还能继续从设备国产替代的过程中获取庞大的利益。并且，半导体是"高、精、尖"产业不可缺少的核心材料，在经济转型升级过程中的地位一直在升高，是未来政策的倾斜方向，行业里的领头羊企业会有更大的发展空间。

简而言之，居于国内半导体设备公司产业领头人地位的北方华创，在行业趋势的带动作用下将有望提升市场竞争力、不断占据市场份额。但是文章是不能完全保证时效性的，如果想更准确地知道北方华创未来行情，直接点击链接，有专业的投顾给出建议，看下北方华创现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测北方华创还有机会吗？

应答时间：2021-09-28，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

1、球化退火的具体工艺

①普通（缓冷）球化退火，缓冷适用于多数钢种，尤其是装炉量大时， *** 作比较方便，但生产周期长；②等温球化退火，适用于多数钢种，特别是难于球化的钢以及球化质量要求高的钢（如滚动轴承钢）；其生产周期比普通球化退火短，不过需要有能够控制共析转变前冷却速率的炉子；③周期球化退火，适用于原始组织为片层状珠光体组织的钢，其生产周期也比普通球化退火短，不过在设备装炉量大的条件下，很难按控制要求改变温度，故在生产中未广泛采用；④低温球化退火，适用于经过冷形变加工的钢以及淬火硬化过的钢（后者通常称为高温软化回火）；⑤形变球化退火，形变加工对球化有加速作用，将形变加工与球化结合起来，可缩短球化时间。它适用于冷、热形变成形的钢件和钢材（如带材）。

2、再结晶退火工艺

应用于经过冷变形加工的金属及合金的一种退火方法。目的为使金属内部组织变为细小的等轴晶粒，消除形变硬化，恢复金属或合金的塑性和形变能力（回复和再结晶）。若欲保持金属或合金表面光亮，则可在可控气氛的炉中或真空炉中进行再结晶退火。

去除应力退火铸、锻、焊件在冷却时由于各部位冷却速度不同而产生内应力，金属及合金在冷变形加工中以及工件在切削加工过程中也产生内应力。若内应力较大而未及时予以去除，常导致工件变形甚至形成裂纹。去除应力退火是将工件缓慢加热到较低温度（例如，灰口铸铁是500～550℃，钢是500～650℃），保温一段时间，使金属内部发生弛豫，然后缓冷下来。应该指出，去除应力退火并不能将内应力完全去除，而只是部分去除，从而消除它的有害作用。

还有一些专用退火方法，如不锈耐酸钢稳定化退火；软磁合金磁场退火；硅钢片氢气退火；可锻铸铁可锻化退火等。

退火技术：

1、半导体退火

半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有激活施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。

2、蒸发电极金属退火

蒸发电极金属以后需要进行退火，使得半导体表面与金属能够形成合金，以接触良好（减小接触电阻）。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点（对于Si-Al合金，为570度）。