1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求？

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

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集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等要求，相对其他工业洁净车间而言更加严格。IC产业无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点，因而可以选择将前后区分开，前区为人员 *** 作区(硅片暴露区)，后区为工艺设备接管区。这样洁净度要求高的区域的面积也会减少，可以减少整个系统的循环风量，降低能耗及工程造价。

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第 3.1.1 条 洁净厂房位置的选择，应根据下列要求并经技术经济方案比较后确定：

一、 应在大气含尘浓度较低，自然环境较好的区域；

二、 应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰的区域。如不能远离严重空气污染源时，则应位于其最大频率风向上风侧，或全年最小频率风向下风侧；

三、 应布置在厂区内环境清洁、人流货流不穿越或少穿越的地段。

第 3.1.2 条 对于兼有微振控制要求的洁净厂房的位置选择，应实际测定周围现有振源的振动影响，并应与精密设备、精密仪器仪表允许环境振动值进行分析比较。

第 3.1.3 条 洁净厂房最大频率风向上风侧有烟囱时，洁净厂房与烟囱之间的水平距离不宜小于烟囱高度的12倍。

第 3.1.4 条 洁净厂房与交通干道之间的距离不宜小于50米。

第 3.1.5 条 洁净厂房周围宜设置环形消防车道（可利用交通道路),如有困难时,可沿厂房的两个长边设置消防车道。

第 3.1.6 条 洁净厂房周围的道路面层，应选用整体性好、发尘少的材料。

第 3.1.7 条 洁净厂房周围应进行绿化。可铺植草坪、种植对大气含尘浓度不产生有害影响的树木，并形成绿化小区。但不得妨碍消防 *** 作。

引用《洁净厂房设计规范》

另外，应根据实验室工艺流程安排布局。

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