半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

会。北京燕东微电子股份有限公司成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，公司主营业务范围为芯片设计、制造、封测、半导体器件加工制造，北京燕东微电子上市股票会值钱，股票是一个全国性的市场，投资者就会买入，物以稀为贵，只要有利差，价格就会一路被推高，

北京东城区半导体器件九厂还在正常生产中。北京无线电元件九厂，成立于1988年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1493万人民币。北京无线电元件九厂共对外投资了2家企业。知识产权方面有商标信息1条。此外企业还拥有行政许可5个。

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