半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些？

主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理

1、清洗 ->2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->3、加上掩膜 ->4、把不要的部分腐蚀掉 ->5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning ->Deposition ->Mask Deposition ->Etching ->Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

火加工：

火加工岗位一个重要的制造工序，根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰，对石英制品进行热 加工作业，大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工：

1.使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

3.使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

4.使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

6.使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

7.使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

半导体腔体制造车间规章制度如下第一章 总 则第一条 为确定生产秩序正常运作，持续营造良好的工作环境，促进本企业的发展，结合本企业的实际情况特制订本制度。第二条本规定适用于本公司生产相关全体员工。第二章 员工管理第三条 工作时间内所有员工倡导普通话，在工作及管理活动中严禁有省籍观念或行为区分。第四条 全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。第五条每天正常上班时间为8小时，晚上如加班依生产需要临时通知。每天上午8：30前各班组的出勤情况报给人事部门，若晚上需加班，在下午17：30前填写加班人员申请表，报经理批准并送人事部门作考勤依据。第六条按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，上下班须排队依次打卡。严禁代打卡及无上班、加班打卡。违者依考勤管理制度处理。第七条 工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得离开工作岗位相互窜岗，若因事需离开工作岗位须向组长申请并佩戴离岗证方能离岗。第八条 上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。第九条员工在车间内遇上厂方客人或厂部高层领导参观巡察时，组长以上干部应起立适当问候或有必要的陪同，作业员照常工作，不得东张西望。集体进入车间要相互礼让，特别是遇上客人时，不能争道抢行。第十条禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗等行为（注：脱岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依员工奖惩制度处理。第十一条作业时间谢绝探访及接听私人电话，进入车间前，须换好防静电服（鞋），将钥匙、手机等物品放进与厂牌编号一致的保险柜，确保产品质量。第十二条未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得进入办公室。非上班时间员工不得私自进入车间，车间内划分的特殊区域未经允许不得进入。第十三条任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。

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半导体腔体制造车间规章制度

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半导体封装工艺品质要求

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半导体封装工艺品质要求：1.晶圆制造制造半导体集成电路的主材料2.氧化工艺晶圆表面形成硅氧化膜3.光刻工艺在晶圆上刻画半导体电路4.刻蚀工艺制造形成半导体结构的模式的过程5.离子注入工艺使半导体带有电性质的过程6.金属化工艺为了半导体电路中的电信号顺利传输，连接电路的过程7.EOS工艺通过检测电特性，确认芯片质量是否达标8.封装工艺形成可以与半导体芯片外部交换信号的通道，并且可以安全地保护其不受各种外部环境影响的过程

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