安世半导体(中国)有限公司是安世半导体最大的装配与测试工厂,位于广东省东莞市黄江镇。占地面积约为100,000平米,现有雇员4000人。前身为恩智浦半导体广东有限公司和飞利浦半导体(广东)有限公司,于2000年9月1日正式投产,主要生产高产量、少品种的小信号半导体分立器件 SOT23, SOD323 &523, MCD二极管、三极管。2010年起,日均产量逾1亿粒,年产量由2000年的约2.5亿片增长到2016年的约570亿片,成为全球最大的半导体生产中心之一。
公司产品广泛应用于汽车、工业、通信基础设施、消费和计算及便捷式设备众多市场。主要客户有华为、苹果、三星、微软、华硕、步步高、博世、大陆、德尔福、台达、海拉、联想等。
芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方,比如美国的硅谷,是半导体产业最有影响力的研究中心。当然,全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先,目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言,“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心,生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里,英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM,即垂直整合的芯片供应商,涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”,包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果,FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力,硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州,如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心,那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀,共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部,TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外,三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂,Qorvo拥有三家晶圆厂,恩智浦拥有三家工厂,英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看,目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂),分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM,涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。
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