晶圆制作工艺

https://www.zhihu.com/question/26998618?rf=21019431

要想造个芯片，首先，你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry。

foundry是铸造厂的意思，是外包的晶圆制造公司。

再放大

cool！我们终于看到一个门电路啦。这是一个NAND Gate（与非门），大概是这样的。

A,B是输入，Y是输出。

其中蓝色的是金属1层，绿色是金属2层，紫色是金属3层，粉色是金属4层...

那么晶体管呢？注意，说的是晶体管，但是199X年以后，主要是 mosfet 了，就是 场效应管 了。

仔细看图，看到里面那些白色的点么？那是衬底。

还有一些绿色的边框？那些是active layer（也就是掺杂层）

foundry是怎么做的呢？

大体上可以分为以下几步。

首先搞到一块圆圆的硅晶圆，就是一大块晶体硅，然后打磨得很光滑，一般是圆的。

用紫外线，透过蒙版，照射硅晶圆，被照射到的地方，就会容易被洗掉，没有被照射到的地方，就保持原来的样子。

在硅晶圆，不同的位置，加入不同的杂质。

不同的杂质，根据浓度\位置的不同，就组成了场效应管。

4.1 蚀刻

干蚀刻：之前用光刻出来的形状，其实又很多不是我们需要的，而是为了离子注入而蚀刻的。

现在就要用【离子体】把他们清洗掉，或者是一些，在第一步光刻，先不需要刻出来的结构，这一步进行蚀刻。

湿蚀刻：进一步洗掉，但是用的是试剂，所以叫湿蚀刻。

上面的步骤做完之后，场效应管，就已经被做出来了。

但是以上步骤，一般都不止做一次，很可能需要反反复复地做，以达到要求。

然后慢慢冷却下来，为了让注入的离子，能更好地被启动、被热氧化。

7 化学气相淀积（CVD）：进一步精细处理表面的各种物质

8 物理气相淀积（PVD）：类似，而且可以给敏感部件加coating

9 分子束外延（MBE）：如果需要长单晶的话，就需要这个

10 电镀处理

11 化学/机械表面处理，然后芯片就差不多了，

12 晶圆测试

13 晶圆打磨

就可以出厂封装了。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

---