「每日一基」半导体板块深度分析,及其后市策略

「每日一基」半导体板块深度分析,及其后市策略,第1张

目前半导体板块还是底部震荡,后市需要注意两个因素,一个是大盘走势情况另一个是半导体个股三季度的业绩情况。

由于最近指数的原因,半导体也出现了再次的回落,不过好在没有出现新低,整体的走势还是处于一个底部震荡过程中,那么半导体后市有没有行情呢? *** 作的时候,我们需要注意什么呢?

在上次一个跳空下跌的阴线之后出现了一个中阳线上涨,然后行情,震荡回升。冲高之后呢,再次出现了一个回落的情况,目前整体就是一个震荡的行情,在指数没有出现比较好的上涨情况下,半导体想单独走强的难度是比较大的。所以,第一步还是要注意指数的情况,不过好在目前指数似乎也没有什么大的下跌空间了,而且节后以看多为主,这一点对于半导体的走势是一个向好。

在具体分析一下个股的情况。

这个半导体的持股情况,我们分析前几个。

我说这个股是个垃圾,没有人反对吧。从高点回落到现在有40多个点了,破了年线还不说,目前还继续新低,并没有出现止跌的迹象。这个股票作为半导体第一大持仓股的话,未免也太有点太拖后腿了。目前来看,诺安半导体这个基金持有的圣邦是比他强很多的。这个股票目前还没有止跌,需要继续等待。对于半导体的基金的影响是下跌的。

这个要稍微好点,因为出现了一个象征性的大阳线出现止跌。后市指数不继续新低,他的抵抗力应该会比较顽强的。这个股目前整体是二次筑底的行情,如果能走出来,那么就是双底,然后震荡上涨行情的行情了。整体对于半导体的基金影响有限,不过目前也需要放量上涨才行,不然也难以有大的行情。

这个股也是底部震荡,目前行情也是在等指数的配合,不过他没有出现大阳线,整体还有点弱,不过只要不新低,行情都还是有机会的。影响偏小,所以整体还是需要时间的。

简单的分析几个来看,目前半导体整体还处于底部震荡行情。虽然有止跌的迹象,但是个股分化还是比较严重的,一波大的行情还需要时间。目前半导体下跌的也不少了,继续大幅下跌的空间比较有限了。不过,想上去一个需要大盘的配合,另一个需要业绩的配合,这就要看这个月半导体个股的业绩情况了。如果能出现超预期的情况,那么半导体很有可能会出现一波不错的行情,去年的半导体大行情也是在一波大幅的回调之后出现了一波大行情的。

所以,目前半导体虽然止跌,但是还是底部震荡,投资的话,需要注意的是 *** 作机会和方式。以定投为主,是比较稳健的投资方式。

半导体指数走弱

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标,2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓,终端市场需求疲软

根据IC Insights 2018年11月数据,2018年上半年,IC市场的季度同比增长强劲,但从第三季度开始,IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软,IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估,2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%,达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位

全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天,超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少,预计设备销售额2020年再创新高

SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元),预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元),但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。

预计2019H2开始回暖,重点关注设备与设计

从需求角度看,结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看,结合历史去库存时间2-3个季度,我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看,考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。根据SEMI预计,2018H2总体支出下降13%,2019H1下降16%,2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑,我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖,建议关注半导体细分领域龙头标的,设备:北方华创、长川科技;设计:圣邦股份、韦尔股份、兆易创新;功率IDM:扬杰科技,捷捷微电,闻泰科技。

风险分析:

5G建设进展不及预期,去库存不及预期,资本支出不及预期,半导体行业景气度复苏不及预期。

(文章来源:光大证券)

芯片法案后,半导体行业的机:

1、工程拉锯战的开启。美国的新变法案立案之后,要求对美国本土的芯片提供巨额的补贴,但是提供的补贴有一个要求就是公司必须在美国本土制造芯片。这个法案的提出其实就是为了吸引更多的企业在美国本土进行投资和建厂。

企图用这样的方法让制造业能够回到美国本土当中。可以看得出美国的高端制造业人才比较少,而且目前并没有什么解决的方案。试图通过芯片法案之后能招引更多的工程师,这种想法是不对的。因为工程师红利这方面的内容并不是能够一蹴而就的。早在2016年,美国就对理工科毕业生进行了数据上的统计,其中中国有470万人,美国仅仅是56.8万人。对工科极度缺乏的。而这一次芯片法案之后,我国将能够借此机会在工程师上面得到转型和升级。

2、美国试图想要利用芯片法案,对我国的工厂造成影响。但是芯片方案的落实并没有在技术上对我国造成影响,反而是使我国的设备在全球能够大幅度的提升。特别是在疫情的影响之下,我国的半导体需求与应用正在发生着变化。第一季度市场风险偏好,但是有急剧下降的危险,但是半导体并没有形成严重的杀跌。

季报出来之后,对于那些低估的半导体公司,其上升的空间仍然维持一定的趋势,上升的空间还能够在一定规模上打开。也即意味着净利润有望在一个程度上得到提升。长期来看,科技创新带动的行业景气将不会轻易的受到改变。我国的半导体设备市场规模正在同比增长过程当中。现在半导体最大的机会就在于国产替代进口。国内晶圆代工厂和储存器厂的扩产是半导体设备材料公司最主要的一个方面。


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